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制造工艺
双列直插型低功耗智能功率模块封装工艺缺陷分析与改善
刻蚀反应腔的精确匹配
90纳米DRAM深沟槽模块蚀刻工艺改善
硅麦克风IC驱动芯片封装工艺的优化和研究
基于界面变形及微观接触的热超声键合机理研究
低能电子束曝光的Monte Carlo模拟研究
高频互连线RLC寄生参数提取和低阶建模
硅基光电互连的核心技术研究
微机械光开关微反射镜的制作和驱动结构的有限元分析
ULSI中铜互连线可靠性的研究
超声引线键合声学系统技术研究
BGA焊点在不同加载方式下的蠕变行为研究
CuCGA互连焊点电流承载能力的研究
基于3D-TSV叠层封装的Sn单晶粒微凸点研究
于时域频域特征分析的倒装芯片缺陷检测研究
MV视觉软件包摄像机标定模块设计与算法研究
一种软硬件结合的控制流错误检测和恢复技术研究
无铅焊料压入应变率敏感性及PBGA焊点热疲劳可靠性研究
集成电路晶圆的电子显微镜图像重建研究
超声功率和键合压力对金丝热超声键合质量的影响研究
纳米压印工艺及其在光电子芯片中的应用研究
与CMOS兼容的新工艺设计
面向微流控芯片基于视觉的自动微装配研究
超薄芯片无损剥离的机理研究与工艺优化
精密螺杆点胶泵点胶仿真分析及试验研究
贴片机的力学分析与结构优化
IC封测设备故障诊断、维护及规避技术研究
集成电路的典型ESD防护设计研究
三维系统级封装内垂直互连的高频电磁特性研究与设计
BGA焊点缺陷在线自动识别方法研究
基于光敏印章印刷的微制造方法及其应用研究
面向微流控芯片的微装配系统及相关技术研究
IC产品新型封装模具设计研究
第一键合点铜线焊接的延时结球与三步键合技术研究
QFN引线框架基岛面的分层研究
基于光电混合互连结构的DMA通信机制研究
基于黏弹性的IC塑封过程耦合变形的机理研究
电子封装热—力载荷下粘塑性行为与失效研究
压电式非接触喷射焊锡膏体机理及实验研究
专用于SRAM失配特性研究的可寻址测试芯片的研究与实现
剪切载荷下面阵列封装互连结构的力学行为研究
电子封装的电气特性模拟分析
WLCSP器件的板级跌落可靠性研究
抛光垫的微观接触行为研究
面向IC制造装备的电磁场有限元分析
基于Simulink模型的细粒度多线程技术研究
集成电路精密引线模具微细超声加工设备开发及实验研究
集成电路封装引线框产品分层的解决方案研究
集成电路制造中Contact Process造成SRAM失效分析与解决
0.13微米铜互连工艺鼓包状缺陷问题的解决
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