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抛光垫的微观接触行为研究

摘要第4-5页
Abstract第5-6页
1 绪论第9-24页
    1.1 论文选题背景第9-14页
        1.1.1 集成电路的应用与发展第9页
        1.1.2 集成电路的制造第9-11页
        1.1.3 CMP工作原理及特点第11-12页
        1.1.4 CMP材料去除机理及模型第12-14页
    1.2 抛光垫介绍第14-20页
        1.2.1 抛光垫的功能特性第14页
        1.2.2 抛光垫的材料结构第14-16页
        1.2.3 抛光垫的物理特性第16页
        1.2.4 抛光垫的表面结构第16-17页
        1.2.5 抛光垫的表面粗糙度及其评价参数第17-20页
    1.3 抛光垫的微观接触行为及其影响研究现状第20-23页
    1.4 课题来源、研究目标与主要内容第23-24页
2 抛光垫的接触刚度分析第24-44页
    2.1 粗糙薄层弹性体的接触刚度分析第24-31页
        2.1.1 分析模型与分析方法第25-27页
        2.1.2 结果分析与讨论第27-31页
        2.1.3 研究结论第31页
    2.2 不同结构抛光垫的刚度分析第31-40页
        2.2.1 单级沟槽对抛光垫接触刚度的影响第32-36页
        2.2.2 多级沟槽结构对抛光垫接触刚度的影响第36-39页
        2.2.3 孔结构对抛光垫接触刚度的影响第39-40页
    2.3 抛光垫弹性模量的测定第40-43页
    2.4 本章小结第43-44页
3 微观尺度真实接触面积(RCA)观测系统的搭建第44-55页
    3.1 RCA观测系统的整体设计第44-50页
        3.1.1 观测系统的设计要求第44页
        3.1.2 观测系统的设计方案第44-46页
        3.1.3 RCA观测平台的设计第46-49页
        3.1.4 显微镜等观测设备第49-50页
    3.2 RCA观测系统的性能分析与测试第50-54页
        3.2.1 观测平台中抛光垫接触载荷的均匀性分析第50-53页
        3.2.2 气动系统脉动加载过程的力学响应测试第53-54页
    3.3 本章小结第54-55页
4 真实接触面积观测实验研究第55-69页
    4.1 真实接触面积观测实验第55-60页
        4.1.1 抛光垫的前期修整第55-58页
        4.1.2 显微镜获取微观接触图片第58-59页
        4.1.3 图片处理及数据提取第59-60页
    4.2 接触载荷对真实接触面积的影响第60-62页
    4.3 化学环境对真实接触面积的影响第62-65页
        4.3.1 观察区域的标定第62-63页
        4.3.2 干湿条件下抛光垫的接触特性第63-65页
    4.4 加载次数对真实接触面积的影响第65-68页
        4.4.1 加载次数对干抛光垫真实接触面积的影响第65-66页
        4.4.2 加载次数对湿抛光垫真实接触面积的影响第66-68页
    4.5 本章小结第68-69页
5 结论与展望第69-71页
参考文献第71-74页
攻读硕士学位期间发表学术论文情况第74-75页
致谢第75-76页

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