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电子封装热—力载荷下粘塑性行为与失效研究

摘要第5-7页
Abstract第7-9页
第1章 绪论第14-29页
    1.1 引言第14-18页
        1.1.1 电子封装技术简介第14-15页
        1.1.2 表面贴装技术(SMT)与球栅阵列封装(BGA)第15-17页
        1.1.3 锡铅焊料与无铅焊料第17-18页
    1.2 电子封装材料与结构研究现状第18-25页
        1.2.1 焊料本构特性的研究现状第18-21页
        1.2.2 电子封装的疲劳损伤研究现状第21-23页
        1.2.3 焊点疲劳寿命模型简介第23-25页
    1.3 均匀化方法发展概述第25-27页
    1.4 本文研究内容第27-29页
第2章 基本理论第29-38页
    2.1 焊料的粘塑性本构模型第29-33页
        2.1.1 统一型Anand粘塑性模型第30-31页
        2.1.2 分离型粘塑性模型第31-33页
    2.2 疲劳损伤理论第33-37页
        2.2.1 损伤的定义第34-35页
        2.2.2 低周疲劳损伤模型第35-37页
    2.3 本章小结第37-38页
第3章 无铅焊料SAC405性能的实验研究第38-60页
    3.1 无铅焊料SAC405的制备第38-40页
        3.1.1 焊料的制备第38-39页
        3.1.2 SAC405的微观结构第39-40页
    3.2 SAC405的单轴拉伸实验第40-44页
        3.2.1 试样与实验设备第40页
        3.2.2 实验过程第40-42页
        3.2.3 实验结果与分析第42-44页
    3.3 SAC405焊料的拉-压低周疲劳实验第44-55页
        3.3.1 实验方法第45-46页
        3.3.2 实验过程第46页
        3.3.3 实验结果第46-50页
        3.3.4 加载条件对焊料疲劳性能的影响第50-55页
    3.4 修正的Mansion-Coffin公式第55-59页
        3.4.1 SAC405焊料的疲劳寿命第55-58页
        3.4.2 修正的Manson-Coffin公式第58-59页
    3.5 本章小结第59-60页
第4章 SAC405焊料本构关系和疲劳损伤研究第60-76页
    4.1 SAC405焊料的Anand本构模型参数第60-61页
        4.1.1 Anand模型参数的确定方法第60-61页
        4.1.2 SAC405焊料的Anand模型参数第61页
        4.1.3 Anand模型模拟结果第61页
    4.2 SAC405焊料的分离型本构模型参数第61-65页
        4.2.1 焊料的弹性模量第61-63页
        4.2.2 焊料的蠕变参数第63页
        4.2.3 焊料的塑性参数第63-64页
        4.2.4 分离型本构模型的模拟结果第64-65页
    4.3 SAC405焊料疲劳损伤分析第65-75页
        4.3.1 SAC405焊料的疲劳损伤参数第65-68页
        4.3.2 焊料分离型损伤本构关系第68-69页
        4.3.3 SAC405焊料拉压低周疲劳数值模拟第69-75页
    4.4 本章小结第75-76页
第5章 电子封装元件热弹-粘塑性的双尺度分析第76-98页
    5.1 均匀化理论第76-79页
    5.2 BGA封装结构的热弹性双尺度分析第79-88页
        5.2.1 高阶逐层离散层板模型第79-81页
        5.2.2 细观均匀化分析的瑞利-里兹法第81-82页
        5.2.3 宏观均匀化问题的等效常数第82页
        5.2.4 宏观均匀化问题的解法第82-83页
        5.2.5 热弹性双尺度分析算例与结果第83-88页
    5.3 热循环载荷下BGA结构粘塑性双尺度分析第88-97页
        5.3.1 高阶逐层离散热粘塑性双尺度模型第89-91页
        5.3.2 热粘塑性双尺度问题的解法第91-92页
        5.3.3 算例与结果分析第92-97页
    5.4 本章小结第97-98页
第6章 PCB结构球栅阵列振动失效的实验研究与数值模拟第98-119页
    6.1 印刷电路板(PCB)结构简介第98-99页
    6.2 振动测试的实验设备第99-100页
    6.3 PCB结构固有频率的测定第100-103页
        6.3.1 实验方法第100-101页
        6.3.2 实验结果第101-103页
    6.4 PCB封装结构的振动实验第103-110页
        6.4.1 振动实验方法第103-106页
        6.4.2 BGA球栅阵列振动实验结果与分析第106-110页
    6.5 振动载荷下PCB封装结构有限元分析第110-116页
        6.5.1 PCB结构的有限元模型第110-111页
        6.5.2 PCB结构振动计算结果与分析第111-116页
    6.6 BGA球栅列阵的振动寿命预测第116-118页
    6.7 本章小结第118-119页
第7章 结论与展望第119-121页
参考文献第121-128页
致谢第128-129页
作者简介第129页

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