| 摘要 | 第5-7页 |
| Abstract | 第7-9页 |
| 第1章 绪论 | 第14-29页 |
| 1.1 引言 | 第14-18页 |
| 1.1.1 电子封装技术简介 | 第14-15页 |
| 1.1.2 表面贴装技术(SMT)与球栅阵列封装(BGA) | 第15-17页 |
| 1.1.3 锡铅焊料与无铅焊料 | 第17-18页 |
| 1.2 电子封装材料与结构研究现状 | 第18-25页 |
| 1.2.1 焊料本构特性的研究现状 | 第18-21页 |
| 1.2.2 电子封装的疲劳损伤研究现状 | 第21-23页 |
| 1.2.3 焊点疲劳寿命模型简介 | 第23-25页 |
| 1.3 均匀化方法发展概述 | 第25-27页 |
| 1.4 本文研究内容 | 第27-29页 |
| 第2章 基本理论 | 第29-38页 |
| 2.1 焊料的粘塑性本构模型 | 第29-33页 |
| 2.1.1 统一型Anand粘塑性模型 | 第30-31页 |
| 2.1.2 分离型粘塑性模型 | 第31-33页 |
| 2.2 疲劳损伤理论 | 第33-37页 |
| 2.2.1 损伤的定义 | 第34-35页 |
| 2.2.2 低周疲劳损伤模型 | 第35-37页 |
| 2.3 本章小结 | 第37-38页 |
| 第3章 无铅焊料SAC405性能的实验研究 | 第38-60页 |
| 3.1 无铅焊料SAC405的制备 | 第38-40页 |
| 3.1.1 焊料的制备 | 第38-39页 |
| 3.1.2 SAC405的微观结构 | 第39-40页 |
| 3.2 SAC405的单轴拉伸实验 | 第40-44页 |
| 3.2.1 试样与实验设备 | 第40页 |
| 3.2.2 实验过程 | 第40-42页 |
| 3.2.3 实验结果与分析 | 第42-44页 |
| 3.3 SAC405焊料的拉-压低周疲劳实验 | 第44-55页 |
| 3.3.1 实验方法 | 第45-46页 |
| 3.3.2 实验过程 | 第46页 |
| 3.3.3 实验结果 | 第46-50页 |
| 3.3.4 加载条件对焊料疲劳性能的影响 | 第50-55页 |
| 3.4 修正的Mansion-Coffin公式 | 第55-59页 |
| 3.4.1 SAC405焊料的疲劳寿命 | 第55-58页 |
| 3.4.2 修正的Manson-Coffin公式 | 第58-59页 |
| 3.5 本章小结 | 第59-60页 |
| 第4章 SAC405焊料本构关系和疲劳损伤研究 | 第60-76页 |
| 4.1 SAC405焊料的Anand本构模型参数 | 第60-61页 |
| 4.1.1 Anand模型参数的确定方法 | 第60-61页 |
| 4.1.2 SAC405焊料的Anand模型参数 | 第61页 |
| 4.1.3 Anand模型模拟结果 | 第61页 |
| 4.2 SAC405焊料的分离型本构模型参数 | 第61-65页 |
| 4.2.1 焊料的弹性模量 | 第61-63页 |
| 4.2.2 焊料的蠕变参数 | 第63页 |
| 4.2.3 焊料的塑性参数 | 第63-64页 |
| 4.2.4 分离型本构模型的模拟结果 | 第64-65页 |
| 4.3 SAC405焊料疲劳损伤分析 | 第65-75页 |
| 4.3.1 SAC405焊料的疲劳损伤参数 | 第65-68页 |
| 4.3.2 焊料分离型损伤本构关系 | 第68-69页 |
| 4.3.3 SAC405焊料拉压低周疲劳数值模拟 | 第69-75页 |
| 4.4 本章小结 | 第75-76页 |
| 第5章 电子封装元件热弹-粘塑性的双尺度分析 | 第76-98页 |
| 5.1 均匀化理论 | 第76-79页 |
| 5.2 BGA封装结构的热弹性双尺度分析 | 第79-88页 |
| 5.2.1 高阶逐层离散层板模型 | 第79-81页 |
| 5.2.2 细观均匀化分析的瑞利-里兹法 | 第81-82页 |
| 5.2.3 宏观均匀化问题的等效常数 | 第82页 |
| 5.2.4 宏观均匀化问题的解法 | 第82-83页 |
| 5.2.5 热弹性双尺度分析算例与结果 | 第83-88页 |
| 5.3 热循环载荷下BGA结构粘塑性双尺度分析 | 第88-97页 |
| 5.3.1 高阶逐层离散热粘塑性双尺度模型 | 第89-91页 |
| 5.3.2 热粘塑性双尺度问题的解法 | 第91-92页 |
| 5.3.3 算例与结果分析 | 第92-97页 |
| 5.4 本章小结 | 第97-98页 |
| 第6章 PCB结构球栅阵列振动失效的实验研究与数值模拟 | 第98-119页 |
| 6.1 印刷电路板(PCB)结构简介 | 第98-99页 |
| 6.2 振动测试的实验设备 | 第99-100页 |
| 6.3 PCB结构固有频率的测定 | 第100-103页 |
| 6.3.1 实验方法 | 第100-101页 |
| 6.3.2 实验结果 | 第101-103页 |
| 6.4 PCB封装结构的振动实验 | 第103-110页 |
| 6.4.1 振动实验方法 | 第103-106页 |
| 6.4.2 BGA球栅阵列振动实验结果与分析 | 第106-110页 |
| 6.5 振动载荷下PCB封装结构有限元分析 | 第110-116页 |
| 6.5.1 PCB结构的有限元模型 | 第110-111页 |
| 6.5.2 PCB结构振动计算结果与分析 | 第111-116页 |
| 6.6 BGA球栅列阵的振动寿命预测 | 第116-118页 |
| 6.7 本章小结 | 第118-119页 |
| 第7章 结论与展望 | 第119-121页 |
| 参考文献 | 第121-128页 |
| 致谢 | 第128-129页 |
| 作者简介 | 第129页 |