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基于界面变形及微观接触的热超声键合机理研究

摘要第5-8页
ABSTRACT第8-10页
第一章 绪论第13-33页
    1.1 课题的研究背景及意义第13-17页
        1.1.1 热超声键合概述第13-15页
        1.1.2 热超声键合的应用现状及其发展趋势第15-16页
        1.1.3 工程应用对其机理研究提出的新问题第16-17页
    1.2 热超声键合机理研究现状第17-30页
        1.2.1 热超声键合的本质属性第17-18页
        1.2.2 键合中材料的力学行为第18-22页
        1.2.3 键合界面的接触现象第22-25页
        1.2.4 真实接触面的形成与增长第25-30页
        1.2.5 研究现状总结第30页
    1.3 课题的研究思路与研究内容第30-33页
        1.3.1 研究思路第30-31页
        1.3.2 研究内容第31-33页
第二章 热、力和超声耦合下材料的力学行为第33-49页
    2.1 引言第33页
    2.2 材料的一般力学行为第33-44页
        2.2.1 金试样压缩试验分析第33-36页
        2.2.2 热力作用下的本构模型第36-40页
        2.2.3 本构模型的数值化及其验证第40-44页
    2.3 考虑超声软化机制的本构模型第44-47页
        2.3.1 超声软化材料实验第44-46页
        2.3.2 考虑超声软化机制的本构模型第46-47页
    2.4 本章小结第47-49页
第三章 键合界面接触现象与热超声键合模型第49-69页
    3.1 引言第49页
    3.2 键合界面的接触现象第49-59页
        3.2.1 界面的整体滑动接触第49-53页
        3.2.2 界面的局部微观滑动第53-59页
    3.3 热超声键合有限元模型第59-67页
        3.3.1 仿真模型的建立第59-61页
        3.3.2 边界条件与材料性质第61-65页
        3.3.3 计算步骤与载荷参数第65-67页
    3.4 本章小结第67-69页
第四章 键合界面变形及其对连接强度的影响第69-87页
    4.1 引言第69页
    4.2 热力耦合分析的基本结果第69-75页
        4.2.1 键合力的波动特征第69-72页
        4.2.2 键合界面的应力变化第72-73页
        4.2.3 键合界面的温度变化第73-75页
    4.3 界面变形对连接强度的影响规律第75-86页
        4.3.1 键合强度基本方程第75-77页
        4.3.2 键合参数对界面变形的影响第77-82页
        4.3.3 连接强度变化规律的初步分析第82-86页
    4.4 本章小结第86-87页
第五章 键合过程中真实接触面的形成与增长第87-105页
    5.1 引言第87-88页
    5.2 键合中真实接触面的形成第88-94页
        5.2.1 界面微接触理论方程第88-91页
        5.2.2 键合界面的初始接触面积第91-94页
    5.3 键合中真实接触面的增长第94-104页
        5.3.1 界面孔隙闭合机制第94页
        5.3.2 界面孔隙几何及其变化第94-96页
        5.3.3 界面孔隙闭合速率方程第96-103页
        5.3.4 真实接触增长的求解第103-104页
    5.4 本章小结第104-105页
第六章 基于本质因素的键合强度计算与验证第105-115页
    6.1 引言第105页
    6.2 键合强度的计算方法第105-106页
    6.3 键合实验与计算强度验证第106-114页
        6.3.1 热超声键合实验第106-112页
        6.3.2 计算与实验值的比较第112-114页
    6.4 本章小结第114-115页
第七章 全文总结与展望第115-119页
    7.1 主要研究工作和结论第115-117页
    7.2 主要创新点第117-118页
    7.3 研究展望第118-119页
参考文献第119-129页
致谢第129-130页
攻读博士学位期间完成的学术论文第130页

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