基于界面变形及微观接触的热超声键合机理研究
摘要 | 第5-8页 |
ABSTRACT | 第8-10页 |
第一章 绪论 | 第13-33页 |
1.1 课题的研究背景及意义 | 第13-17页 |
1.1.1 热超声键合概述 | 第13-15页 |
1.1.2 热超声键合的应用现状及其发展趋势 | 第15-16页 |
1.1.3 工程应用对其机理研究提出的新问题 | 第16-17页 |
1.2 热超声键合机理研究现状 | 第17-30页 |
1.2.1 热超声键合的本质属性 | 第17-18页 |
1.2.2 键合中材料的力学行为 | 第18-22页 |
1.2.3 键合界面的接触现象 | 第22-25页 |
1.2.4 真实接触面的形成与增长 | 第25-30页 |
1.2.5 研究现状总结 | 第30页 |
1.3 课题的研究思路与研究内容 | 第30-33页 |
1.3.1 研究思路 | 第30-31页 |
1.3.2 研究内容 | 第31-33页 |
第二章 热、力和超声耦合下材料的力学行为 | 第33-49页 |
2.1 引言 | 第33页 |
2.2 材料的一般力学行为 | 第33-44页 |
2.2.1 金试样压缩试验分析 | 第33-36页 |
2.2.2 热力作用下的本构模型 | 第36-40页 |
2.2.3 本构模型的数值化及其验证 | 第40-44页 |
2.3 考虑超声软化机制的本构模型 | 第44-47页 |
2.3.1 超声软化材料实验 | 第44-46页 |
2.3.2 考虑超声软化机制的本构模型 | 第46-47页 |
2.4 本章小结 | 第47-49页 |
第三章 键合界面接触现象与热超声键合模型 | 第49-69页 |
3.1 引言 | 第49页 |
3.2 键合界面的接触现象 | 第49-59页 |
3.2.1 界面的整体滑动接触 | 第49-53页 |
3.2.2 界面的局部微观滑动 | 第53-59页 |
3.3 热超声键合有限元模型 | 第59-67页 |
3.3.1 仿真模型的建立 | 第59-61页 |
3.3.2 边界条件与材料性质 | 第61-65页 |
3.3.3 计算步骤与载荷参数 | 第65-67页 |
3.4 本章小结 | 第67-69页 |
第四章 键合界面变形及其对连接强度的影响 | 第69-87页 |
4.1 引言 | 第69页 |
4.2 热力耦合分析的基本结果 | 第69-75页 |
4.2.1 键合力的波动特征 | 第69-72页 |
4.2.2 键合界面的应力变化 | 第72-73页 |
4.2.3 键合界面的温度变化 | 第73-75页 |
4.3 界面变形对连接强度的影响规律 | 第75-86页 |
4.3.1 键合强度基本方程 | 第75-77页 |
4.3.2 键合参数对界面变形的影响 | 第77-82页 |
4.3.3 连接强度变化规律的初步分析 | 第82-86页 |
4.4 本章小结 | 第86-87页 |
第五章 键合过程中真实接触面的形成与增长 | 第87-105页 |
5.1 引言 | 第87-88页 |
5.2 键合中真实接触面的形成 | 第88-94页 |
5.2.1 界面微接触理论方程 | 第88-91页 |
5.2.2 键合界面的初始接触面积 | 第91-94页 |
5.3 键合中真实接触面的增长 | 第94-104页 |
5.3.1 界面孔隙闭合机制 | 第94页 |
5.3.2 界面孔隙几何及其变化 | 第94-96页 |
5.3.3 界面孔隙闭合速率方程 | 第96-103页 |
5.3.4 真实接触增长的求解 | 第103-104页 |
5.4 本章小结 | 第104-105页 |
第六章 基于本质因素的键合强度计算与验证 | 第105-115页 |
6.1 引言 | 第105页 |
6.2 键合强度的计算方法 | 第105-106页 |
6.3 键合实验与计算强度验证 | 第106-114页 |
6.3.1 热超声键合实验 | 第106-112页 |
6.3.2 计算与实验值的比较 | 第112-114页 |
6.4 本章小结 | 第114-115页 |
第七章 全文总结与展望 | 第115-119页 |
7.1 主要研究工作和结论 | 第115-117页 |
7.2 主要创新点 | 第117-118页 |
7.3 研究展望 | 第118-119页 |
参考文献 | 第119-129页 |
致谢 | 第129-130页 |
攻读博士学位期间完成的学术论文 | 第130页 |