| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 1 绪论 | 第9-22页 |
| 1.1 集成电路封装技术的发展 | 第9-10页 |
| 1.2 三维叠层封装技术（3D integration） | 第10-14页 |
| 1.3 国内外研究现状 | 第14-21页 |
| 1.4 本文研究内容 | 第21-22页 |
| 2 微凸点的制备工艺 | 第22-32页 |
| 2.1 引言 | 第22页 |
| 2.2 试验原理及方法 | 第22-31页 |
| 2.3 本章小结 | 第31-32页 |
| 3 等温时效条件下的界面微观组织演变 | 第32-47页 |
| 3.1 引言 | 第32页 |
| 3.2 回流焊接过程中的界面行为 | 第32-37页 |
| 3.3 等温时效条件下的 IMC 生长规律 | 第37-45页 |
| 3.4 本章小结 | 第45-47页 |
| 4 Sn 单晶粒微焊点在热循环条件下的有限元仿真研究 | 第47-57页 |
| 4.1 引言 | 第47页 |
| 4.2 结构模型的建立及参数的选择 | 第47-52页 |
| 4.3 计算结果与分析 | 第52-56页 |
| 4.4 本章小结 | 第56-57页 |
| 5 全文总结及创新点 | 第57-59页 |
| 5.1 全文总结 | 第57-58页 |
| 5.2 创新点 | 第58页 |
| 5.3 研究展望 | 第58-59页 |
| 致谢 | 第59-60页 |
| 参考文献 | 第60-66页 |
| 附录 1 攻读硕士学位期间发表的论文 | 第66页 |