电子封装的电气特性模拟分析
| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5页 |
| 1 绪论 | 第8-10页 |
| 1.1 研究背景与意义 | 第8页 |
| 1.2 研究内容 | 第8-9页 |
| 1.3 论文结构 | 第9-10页 |
| 2 电子封装的测量技术分析 | 第10-19页 |
| 2.1 时域反射分析仪(TDR)的工作特性 | 第10-12页 |
| 2.2 向量网络分析仪(VNA)的工作特性及校正 | 第12-13页 |
| 2.3 miniBGA简介 | 第13-14页 |
| 2.4 测量环境的设定 | 第14-17页 |
| 2.4.1 测试工具 | 第15-16页 |
| 2.4.2 测试方法 | 第16-17页 |
| 2.5 测量脚位的决定 | 第17-19页 |
| 3 电子封装等效模型的建立与模拟 | 第19-44页 |
| 3.1 集总参数模型的建立 | 第19-25页 |
| 3.1.1 杂散电感选择 | 第21-22页 |
| 3.1.2 杂散电容选择 | 第22-24页 |
| 3.1.3 电器参数 | 第24页 |
| 3.1.4 高频效应 | 第24-25页 |
| 3.2 频域测量与模型模拟结果比较 | 第25-35页 |
| 3.2.1 测试工具的效应 | 第25-28页 |
| 3.2.2 封装导线效应 | 第28-35页 |
| 3.3 离散参数模型的建立 | 第35-44页 |
| 3.3.1 耦合传输线与离散电路转换公式 | 第35-39页 |
| 3.3.2 耦合传输线模型参数选择与模拟 | 第39-41页 |
| 3.3.3 离散模型 | 第41-44页 |
| 4 电子封装的电磁模拟过程 | 第44-54页 |
| 4.1 Quick 3D软件说明 | 第44-51页 |
| 4.1.1 电容的计算 | 第45-46页 |
| 4.1.2 Multi-pole电容的计算 | 第46-48页 |
| 4.1.3 Partial电感的计算 | 第48-49页 |
| 4.1.4 Multi-pole电感的计算 | 第49-50页 |
| 4.1.5 Maxwell Q3D模拟过程 | 第50-51页 |
| 4.2 电磁模拟参数选择结果 | 第51-52页 |
| 4.3 电磁模拟与集总参数模型比较 | 第52-54页 |
| 5 电子封装的信号完整性分析 | 第54-71页 |
| 5.1 同步切换杂讯的原理 | 第54-62页 |
| 5.1.1 瞬间切换噪声仿真 | 第55-59页 |
| 5.1.2 改善方法 | 第59-62页 |
| 5.2 串音噪声原理 | 第62-71页 |
| 5.2.1 串音噪声仿真 | 第66-70页 |
| 5.2.2 改善方法 | 第70-71页 |
| 结论 | 第71-72页 |
| 参考文献 | 第72-74页 |
| 致谢 | 第74-75页 |
