| 摘要 | 第5-7页 |
| Abstract | 第7-8页 |
| 第1章 绪论 | 第11-19页 |
| 1.1 课题研究背景 | 第11-12页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第12-17页 |
| 1.2.1 BGA封装与CuCGA封装的力学可靠性 | 第12-14页 |
| 1.2.2 电迁移现象 | 第14-17页 |
| 1.3 课题来源及选题意义 | 第17页 |
| 1.4 主要研究内容 | 第17-19页 |
| 第2章 BGA和CuCGA模型的建立 | 第19-26页 |
| 2.1 数值建模理论基础 | 第19-20页 |
| 2.1.1 焊点通电时的焦耳热效应及热传导 | 第19-20页 |
| 2.1.2 空气与焊点表面的热对流 | 第20页 |
| 2.2 有限元模型的建立 | 第20-25页 |
| 2.2.1 模型尺寸确定与网格划分 | 第20-23页 |
| 2.2.2 材料特性 | 第23-24页 |
| 2.2.3 边界条件加载 | 第24-25页 |
| 2.3 本章小结 | 第25-26页 |
| 第3章 焊点尺寸对电流密度和温度的影响 | 第26-48页 |
| 3.1 BGA与传统CuCGA互连的温度和电流密度分布 | 第26-28页 |
| 3.1.1 BGA互连的结果分析 | 第26-27页 |
| 3.1.2 传统CuCGA互连的结果分析 | 第27-28页 |
| 3.2 铜焊柱形状参数对CuCGA焊点中温度和电流密度分布的影响 | 第28-38页 |
| 3.3 不同布线宽度对CuCGA焊点中温度和电流分布的影响 | 第38-42页 |
| 3.4 不同钎焊圆角角度α对CuCGA焊点中温度和电流密度分布的影响 | 第42-47页 |
| 3.5 本章小结 | 第47-48页 |
| 第4章 BGA和CuCGA的电迁移研究 | 第48-57页 |
| 4.1 试样的制备与电迁移试验 | 第48-51页 |
| 4.1.1 试样尺寸设计 | 第48页 |
| 4.1.2 试样的制备 | 第48-50页 |
| 4.1.3 电迁移试验 | 第50-51页 |
| 4.2 室温电迁移试验结果分析 | 第51-56页 |
| 4.3 本章小结 | 第56-57页 |
| 结论 | 第57-58页 |
| 参考文献 | 第58-62页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第62-63页 |
| 致谢 | 第63页 |
