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第一键合点铜线焊接的延时结球与三步键合技术研究

摘要第4-5页
Abstract第5页
第一章 绪论第8-18页
    1.1 课题背景与意义第9-10页
    1.2 键合铜线研究进展第10-14页
    1.3 球焊研究进展第14-17页
    1.4 主要内容和创新点第17-18页
第二章 铜球氧化对焊球拉提的影响第18-25页
    2.1 概述第18页
    2.2 试验方法第18-24页
        2.2.1 样品材料制备第18-21页
        2.2.2 试验方案(单因素对比)第21-22页
        2.2.3 结果与讨论第22-24页
    2.3 本章小结第24-25页
第三章 键合能量与压力对焊球拉提的影响第25-30页
    3.1 概述第25-26页
    3.2 试验方法第26-29页
        3.2.1 样品材料与制备第26页
        3.2.2 试验方案(双因素分析)第26-27页
        3.2.3 结果与讨论第27-29页
    3.3 本章小结第29-30页
第四章 引线键合铜线工艺改进方案研究第30-41页
    4.1 概述第30-31页
    4.2 优化FAB(Free Air Ball)的形成时序第31-34页
        4.2.1 FAB的介绍第31-32页
        4.2.2 试验原理(延时结球)第32页
        4.2.3 试验结果与分析第32-34页
    4.3 优化引线键合步骤第34-40页
        4.3.1 两步键合回顾第34-35页
        4.3.2 实验原理(增加第三步的机制)第35-36页
        4.3.3 实验结果与分析第36-40页
    4.4 本章小结第40-41页
第五章 结论与展望第41-45页
    5.1 结论第41-43页
    5.2 展望第43-45页
参考文献第45-48页
致谢第48-49页

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