| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第10-16页 |
| 1.1 课题背景 | 第10页 |
| 1.2 焊点蠕变理论 | 第10-14页 |
| 1.2.1 蠕变理论 | 第10-13页 |
| 1.2.2 蠕变研究现状 | 第13-14页 |
| 1.3 纳米压痕研究无铅焊点蠕变的现状 | 第14-15页 |
| 1.4 选题意义 | 第15页 |
| 1.5 主要研究内容 | 第15-16页 |
| 第2章 纳米压痕及有限元方法简介 | 第16-24页 |
| 2.1 引言 | 第16页 |
| 2.2 纳米压痕试验 | 第16-18页 |
| 2.2.1 试验仪器简介 | 第16-17页 |
| 2.2.2 纳米压痕法研究蠕变变形行为的原理 | 第17-18页 |
| 2.3 有限元分析方法 | 第18-23页 |
| 2.3.1 有限元分析方法简介 | 第18-20页 |
| 2.3.2 MARC软件简介 | 第20页 |
| 2.3.3 Marc求解蠕变问题 | 第20-21页 |
| 2.3.4 有限元分析方法在微电子封装中的应用 | 第21-23页 |
| 2.4 本章小结 | 第23-24页 |
| 第3章 室温BGA焊点纳米压痕蠕变行为研究 | 第24-35页 |
| 3.1 引言 | 第24页 |
| 3.2 纳米压痕试验 | 第24-27页 |
| 3.2.1 试验材料 | 第24页 |
| 3.2.2 BGA试样的制备 | 第24-27页 |
| 3.2.3 试验参数设置 | 第27页 |
| 3.3 纳米压痕试验有限元仿真 | 第27-28页 |
| 3.4 结果及分析 | 第28-34页 |
| 3.4.1 保载时间对蠕变行为的影响 | 第28-31页 |
| 3.4.2 加载速率对蠕变应变的影响 | 第31-32页 |
| 3.4.3 峰值载荷对蠕变行为的影响 | 第32-33页 |
| 3.4.4 确定室温BGA焊点蠕变速率敏感指数 | 第33页 |
| 3.4.5 室温下BGA焊点的蠕变机制 | 第33-34页 |
| 3.4.6 模拟与试验结果对比 | 第34页 |
| 3.5 本章小结 | 第34-35页 |
| 第4章 温度循环条件下BGA焊点的蠕变性能仿真研究 | 第35-46页 |
| 4.1 引言 | 第35页 |
| 4.2 有限元模型的建立 | 第35-38页 |
| 4.2.1 模型参数确定 | 第35-36页 |
| 4.2.2 材料性能参数确定 | 第36-37页 |
| 4.2.3 单元类型网格划分 | 第37页 |
| 4.2.4 边界条件确定 | 第37-38页 |
| 4.3 模拟结果及分析 | 第38-45页 |
| 4.3.1 峰值温度对BGA焊点蠕变行为的影响 | 第38-42页 |
| 4.3.2 升温速率对BGA焊点蠕变行为的影响 | 第42-43页 |
| 4.3.3 保温时间对BGA焊点蠕变行为的影响 | 第43-45页 |
| 4.4 本章小结 | 第45-46页 |
| 第5章 不同温度下纳米压痕仿真模拟 | 第46-49页 |
| 5.1 引言 | 第46页 |
| 5.2 温度对BGA焊点蠕变曲线的影响 | 第46-47页 |
| 5.3 温度对BGA焊点硬度的影响 | 第47-48页 |
| 5.4 本章小结 | 第48-49页 |
| 结论 | 第49-50页 |
| 参考文献 | 第50-54页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第54-55页 |
| 致谢 | 第55页 |