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光互连基本器件性能研究
贴片机的贴装优化研究
光刻机掩模台运动控制器设计
基于Buffer插入的互连线性能优化
轧制紫铜箔与金丝球键合工艺研究
铜表面有机保焊剂的研究
混合组装BGA焊点可靠性模拟与试验研究
光刻机双驱动微动台温度场研究
光刻机工件台六自由度测量系统研究
光刻机主动隔振系统设计与测试分析
光刻机双工件台系统上位机软件设计
贴片机片式芯片检测系统的研究
超精密装备恒温气浴关键技术研究
六自由度测量中的二维检测关键技术研究
基于微通道结构的间接液冷散热技术研究
高速电路陶瓷封装中的信号完整性问题研究
深亚微米单元工艺参数提取和建模技术研究
ULSI片内互连线寄生参数提取及应用
一种面向功耗均衡逻辑的综合与布局布线方法
3D-IC电源分布网络建模与完整性分析
高精度视觉型桌面贴片机研究
基于硅通孔的三维电子封装热机械可靠性研究
LED芯片分选排列误差分析及实时补偿策略
压电驱动撞针式微喷阀仿真分析及实验研究
纳米Cu6Sn5焊膏制备与功率芯片贴装键合工艺
Cu/Sn/Ni体系瞬态液相软钎焊工艺及互连机理研究
Cu3Sn诱发薄膜影响Cu/Sn反应机理及应用
功率模块的三维封装垂直互连可靠性有限元分析
不同温度环境下POP堆叠封装的可靠性研究
打孔机效能优化模型
深亚微米静电防护器件原理与性能研究
体硅微机械光开关的设计与制作工艺的研究
焊锡喷射装置设计与实验分析
La2O3高k材料生长与总剂量辐照特性研究
基于断裂力学的焊点疲劳寿命的预测和实验研究
PMMA集成毛细管电泳芯片制作工艺研究
超高速集成电路的信号完整性分析
三维集成电路中新型TSV电容提取方法研究
ULSI铜互连中电迁移可靠性研究及其工艺整合优化
铜互连技术中接触孔钨填充工艺研究
氮化硅工艺表面颗粒污染的研究
图的Steiner最小树构建及其布线应用
低温微波技术在栅介质中的应用研究
HS32K芯片工程批流片的后端实现
高密度封装基板溅射薄层微结构研究
基于电性测试的SRAM单元失效工程分析
一种供40纳米和28纳米工艺使用的集成电路良率模型
具有倒装及堆叠技术的DrMOS封装工艺研究
芯片制造的实时自动派工的研究
WLP-FDTD在高速互连系统中的应用研究
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