| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5页 |
| 1 绪论 | 第7-16页 |
| 1.1 课题来源 | 第7页 |
| 1.2 课题背景 | 第7-8页 |
| 1.3 倒装芯片封装技术及失效机理研究 | 第8-10页 |
| 1.4 倒装芯片的检测 | 第10-15页 |
| 1.5 本论文研究工作 | 第15-16页 |
| 2 倒装芯片缺陷检测原理及系统 | 第16-22页 |
| 2.1 倒装芯片检测原理 | 第16-17页 |
| 2.2 倒装芯片缺陷检测系统方案 | 第17-22页 |
| 3 基于频域分析的面阵型倒装芯片缺陷检测研究 | 第22-31页 |
| 3.1 面阵型实验芯片 | 第22-23页 |
| 3.2 基于频域特征分析的面阵型倒装芯片缺陷检测研究 | 第23-29页 |
| 3.3 本章小结 | 第29-31页 |
| 4 基于时/频域特征分析的周边型倒装芯片缺陷识别研究 | 第31-57页 |
| 4.1 周边型实验芯片 | 第31-33页 |
| 4.2 基于时域特征分析的周边型倒装芯片缺陷检测研究 | 第33-41页 |
| 4.3 基于频域特征分析的周边型倒装芯片缺陷检测研究 | 第41-50页 |
| 4.4 时域频域特征结合的缺陷识别 | 第50-55页 |
| 4.5 本章小结 | 第55-57页 |
| 5 全文总结 | 第57-58页 |
| 致谢 | 第58-59页 |
| 参考文献 | 第59-63页 |
| 附录 1 攻读硕士学位期间发表的论文 | 第63页 |