QFN引线框架基岛面的分层研究
| 中文摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5页 |
| 第一章 绪论 | 第8-15页 |
| 1.1 产业背景 | 第8-12页 |
| 1.1.1 全球电子产业前景 | 第8-9页 |
| 1.1.2 微电子行业趋势 | 第9-10页 |
| 1.1.3 QFN产品市场占有量与故障举例 | 第10-12页 |
| 1.2 研究目的与现状 | 第12-14页 |
| 1.2.1 QFN分层类型 | 第12-13页 |
| 1.2.2 QFN分层判别标准 | 第13页 |
| 1.2.3 QFN分层检测思想 | 第13-14页 |
| 1.3 论文结构与创新点 | 第14-15页 |
| 1.3.1 论文结构 | 第14页 |
| 1.3.2 创新点 | 第14-15页 |
| 第二章 QFN封装基础与关键成像检测技术 | 第15-24页 |
| 2.1 QFN封装流程 | 第15-20页 |
| 2.1.1 QFN引线框架（材质，制程） | 第15-18页 |
| 2.1.2 QFN贴片材料 | 第18-19页 |
| 2.1.3 QFN塑封树脂 | 第19-20页 |
| 2.2 超声检测 | 第20-21页 |
| 2.2.1 结构 | 第20页 |
| 2.2.2 原理 | 第20-21页 |
| 2.2.3 分辨率 | 第21页 |
| 2.3 电镜检测 | 第21-23页 |
| 2.3.1 结构 | 第21-22页 |
| 2.3.2 原理 | 第22页 |
| 2.3.3 分辨率 | 第22-23页 |
| 2.4 本章小结 | 第23-24页 |
| 第三章 QFN封装分层研究范式 | 第24-27页 |
| 3.1 分层研究流程 | 第24-25页 |
| 3.2 框架结构对分层的影响 | 第25页 |
| 3.3 贴片材料对分层的影响 | 第25-26页 |
| 3.4 塑封树脂对分层的影响 | 第26页 |
| 3.5 本章小结 | 第26-27页 |
| 第四章 降低QFN分层的封装优化设计研究 | 第27-40页 |
| 4.1 改变贴片材料类型 | 第27-30页 |
| 4.1.1 预探索 | 第27-29页 |
| 4.1.2 贴片胶替换贴片膜 | 第29-30页 |
| 4.2 框架设计 | 第30-34页 |
| 4.2.1 单环与双环凹槽微结构 | 第30-32页 |
| 4.2.2 基岛背部半蚀刻 | 第32-34页 |
| 4.3 框架表面处理 | 第34-39页 |
| 4.3.1 普通镀银处理 | 第34页 |
| 4.3.2 预电镀 | 第34-35页 |
| 4.3.3 表面棕化 | 第35-37页 |
| 4.3.4 进一步优化 | 第37-39页 |
| 4.4 本章小结 | 第39-40页 |
| 第五章 QFN分层研究提高与探疑 | 第40-42页 |
| 5.1 塑封材料对分层的影响 | 第40页 |
| 5.2 增加样本量 | 第40-41页 |
| 5.3 本章小结 | 第41-42页 |
| 第六章 总结与展望 | 第42-45页 |
| 6.1 总结 | 第42-43页 |
| 6.2 展望 | 第43-45页 |
| 参考文献 | 第45-47页 |
| 攻读学位期间公开发表的论文 | 第47-48页 |
| 致谢 | 第48-49页 |
