| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第10-18页 |
| 1.1 引言 | 第10-11页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第11-16页 |
| 1.2.1 球栅阵列封装 (BGA) | 第11-13页 |
| 1.2.2 陶瓷柱栅阵列封装 (CCGA) | 第13-15页 |
| 1.2.3 铜柱栅阵列封装 (CuCGA) | 第15-16页 |
| 1.3 课题背景及选题意义 | 第16-17页 |
| 1.4 主要研究内容 | 第17-18页 |
| 第2章 实验设备、材料和方法 | 第18-24页 |
| 2.1 引言 | 第18页 |
| 2.2 实验方法 | 第18-22页 |
| 2.2.1 实验设计 | 第18-19页 |
| 2.2.2 试样的制备 | 第19-21页 |
| 2.2.3 剪切测试 | 第21-22页 |
| 2.3 实验设备和材料 | 第22-23页 |
| 2.4 本章小结 | 第23-24页 |
| 第3章 BGA 微焊点及 BGA 阵列互连剪切性能研究 | 第24-34页 |
| 3.1 引言 | 第24页 |
| 3.2 BGA 微焊点剪切性能研究 | 第24-29页 |
| 3.2.1 剪切曲线特征 | 第24-25页 |
| 3.2.2 剪切高度的影响 | 第25-27页 |
| 3.2.3 剪切速度的影响 | 第27-29页 |
| 3.3 BGA 阵列互连剪切性能研究 | 第29-31页 |
| 3.3.1 剪切曲线特征 | 第29-31页 |
| 3.3.2 剪切速度的影响 | 第31页 |
| 3.4 互连材料对 BGA 封装剪切性能的影响 | 第31-32页 |
| 3.5 本章小结 | 第32-34页 |
| 第4章 CGA 阵列互连剪切性能研究 | 第34-44页 |
| 4.1 引言 | 第34页 |
| 4.2 CCGA 和 CuCGA 剪切曲线特征 | 第34-37页 |
| 4.3 长径比的影响 | 第37-40页 |
| 4.3.1 长径比对至断剪切力的影响 | 第37-39页 |
| 4.3.2 长径比对至断位移的影响 | 第39-40页 |
| 4.4 剪切速度对柱栅阵列互连至断剪切力和至断位移的影响 | 第40-42页 |
| 4.5 互连材料对柱栅阵列剪切性能的影响 | 第42页 |
| 4.6 本章小结 | 第42-44页 |
| 结论 | 第44-45页 |
| 参考文献 | 第45-49页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第49-50页 |
| 致谢 | 第50页 |