面向微流控芯片的微装配系统及相关技术研究
| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6页 |
| 1 绪论 | 第11-25页 |
| 1．1 微流控芯片 | 第11-12页 |
| 1．1．1 微流控芯片基本概念 | 第11-12页 |
| 1．1．2 微流控芯片应用领域 | 第12页 |
| 1．2 微装配技术的研究 | 第12-20页 |
| 1．2．1 微装配技术概述 | 第12-13页 |
| 1．2．2 微装配系统的特点 | 第13页 |
| 1．2．3 微装配技术主要的应用领域 | 第13-14页 |
| 1．2．4 微装配技术的国内外研究现状 | 第14-16页 |
| 1．2．5 微装配技术的问题与难点 | 第16-20页 |
| 1．2．6 微流控芯片装配中存在的问题 | 第20页 |
| 1．3 微联接技术的研究 | 第20-24页 |
| 1．4 课题来源与本论文的研究工作 | 第24-25页 |
| 1．4．1 课题来源 | 第24页 |
| 1．4．2 本论文的主要研究工作 | 第24-25页 |
| 2 微装配实验系统研制及性能测试 | 第25-42页 |
| 2．1 引言 | 第25页 |
| 2．2 微装配系统总体设计 | 第25-38页 |
| 2．2．1 微装配系统的构成 | 第26页 |
| 2．2．2 夹持部分 | 第26-28页 |
| 2．2．3 三维工作平台 | 第28-30页 |
| 2．2．4 自动点胶系统 | 第30-35页 |
| 2．2．5 紫外固化装置 | 第35页 |
| 2．2．6 系统控制软件 | 第35-38页 |
| 2．3 微装配系统性能测试 | 第38-41页 |
| 2．3．1 系统定位精度实验 | 第38-40页 |
| 2．3．2 系统点胶实验 | 第40-41页 |
| 2．4 本章小节 | 第41-42页 |
| 3 微流控芯片与毛细管联接问题研究 | 第42-64页 |
| 3．1 引言 | 第42页 |
| 3．2 微流控芯片与毛细管联接应用 | 第42-47页 |
| 3．2．1 微流控芯片 | 第42-43页 |
| 3．2．2 毛细管 | 第43-44页 |
| 3．2．3 紫外固化粘接技术 | 第44-46页 |
| 3．2．4 微流控芯片与毛细管联接实验的意义 | 第46-47页 |
| 3．3 微流控芯片与毛细管联接 | 第47-63页 |
| 3．3．1 联接面临的问题 | 第47页 |
| 3．3．2 紫外固化胶的选型实验 | 第47-48页 |
| 3．3．3 紫外点光照射参数实验 | 第48-51页 |
| 3．3．4 轴孔装配实验 | 第51-53页 |
| 3．3．5 粘接实验 | 第53-62页 |
| 3．3．6 联接的改进 | 第62-63页 |
| 3．4 本章小节 | 第63-64页 |
| 4 高精度位移控制的研究 | 第64-73页 |
| 4．1 引言 | 第64页 |
| 4．2 微装配中高精度控制概述 | 第64-65页 |
| 4．2．1 微装配中对位移精度的要求 | 第64页 |
| 4．2．2 微装配中位移控制存在的问题 | 第64页 |
| 4．2．3 微装配中位移控制采用的方法 | 第64-65页 |
| 4．3 脉冲法控制 | 第65-72页 |
| 4．3．1 脉冲控制模型 | 第65-66页 |
| 4．3．2 脉冲响应实验设计 | 第66-67页 |
| 4．3．3 实验结果分析 | 第67-69页 |
| 4．3．4 位移控制策略 | 第69-71页 |
| 4．3．5 压力控制策略 | 第71-72页 |
| 4．4 本章小节 | 第72-73页 |
| 结论 | 第73-75页 |
| 参考文献 | 第75-79页 |
| 附录A 自动点胶系统与主控计算机通讯协议 | 第79-81页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第81-82页 |
| 致谢 | 第82-83页 |
| 大连理工大学学位论文版权使用授权书 | 第83页 |
