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制造工艺
集成电路封装虚拟制造教学系统设计
Au-Sn共晶合金无氰共沉积镀液及工艺优化
晶圆预对准系统定位算法的研究与电路的实现
聚合物微器件快速胶粘封合机研制
具有侧面冗余的铜互连线的电迁移效应研究
基于电源网格的单元级的3D IC电源传输网络分析方法
异形电子元器件插件机的视觉检测方法与系统开发
基于IC装备中的静电卡盘静电力仿真及实验研究
射频系统级封装中互连结构的近场耦合分析
空气轴承电主轴动力学特性分析
微焊点SAC/Cu塑性与蠕变性能研究
基于TGV的圆片级真空封装技术研究
柔性电路板生产线多点同步传动系统的研究与分析
压电驱动滑阀焊锡膏滴注机理与实验研究
贴片机的状态机设计与软件实现
新型高效旋转贴片头的设计与研究
集成电路封装可靠性相关力学问题研究
基于加速度调节的晶圆传输机械手末端执行器设计与分析
基于微观界面粘附机理的晶圆传输机械手控制方法研究
面向3D封装的Cu-Sn-Ni-Cu互连微结构的制备与表征
面向高密度封装的解耦并联调平机构控制系统设计与实现
超薄芯片多顶针剥离工艺机理分析与优化
某划片机Y轴机械性能分析与研究
LED芯片分选机测试机构分析与改进设计
三维集成电路互连的建模及电热相关特性研究
绿色印刷布线技术和关键材料的研究
互连芯片CMP接触去除过程数值模拟分析
应用于3D集成的Cu-Sn固态扩散键合技术研究
电子封装低温软钎焊用低残留无铅锡膏的制备与性能研究
三维PoP封装的振动可靠性研究及疲劳寿命分析
高电流密度下无铅焊点的蠕变和热疲劳行为
终端射频芯片关键技术暨负群延时电路研究
集成电路生产中漏极饱和电流均匀性控制
高显指LED倒装芯片封装关键工艺的研究
一种高速深槽瞬变电压抑制器的封装设计及实现
基于LTCC工艺的微波毫米波SIP技术研究
基于差分进化的支持向量机及其在柔性基板制造过程异常识别中的应用
浸没式光刻注液系统的设计与控制研究
集成电路铜互连可靠性研究
化学机械抛光中流体压力和摩擦特性研究
等离子体放电试验平台变结构腔室设计与仿真
微电子器件三维叠层封装技术仿真系统的设计
浸没式光刻机密封气体湿度调制
热电应力下倒装芯片中铜柱凸点互连的可靠性研究
混装焊点微结构演变与缺陷的电学监测研究
三维集成中硅通孔互连结构建模
高速芯片封装技术的EMI辐射研究
纳米银浆低温快速烧结机理及其接头性能研究
MCM-C/D工艺制造技术研究
微互连焊点电迁移失效机理研究
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