IC产品新型封装模具设计研究
| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5页 |
| 1 绪论 | 第8-20页 |
| 1.1 IC封装技术的现状与发展 | 第8-13页 |
| 1.1.1 IC封装 | 第8-10页 |
| 1.1.2 IC封装技术的工艺 | 第10-12页 |
| 1.1.3 IC封装技术的发展 | 第12-13页 |
| 1.1.4 无铅焊接 | 第13页 |
| 1.2 EMC塑料封装成型工艺的现状与发展 | 第13-18页 |
| 1.2.1 EMC塑封 | 第13-15页 |
| 1.2.2 EMC环氧模塑料 | 第15页 |
| 1.2.3 塑封模具 | 第15-17页 |
| 1.2.4 表面贴装式IC产品的塑封形式 | 第17-18页 |
| 1.3 选题的意义和主要研究内容 | 第18-20页 |
| 1.3.1 课题的提出 | 第18页 |
| 1.3.2 选题的意义 | 第18-19页 |
| 1.3.3 本文的主要研究内容 | 第19-20页 |
| 2 IC产品新型封装模具结构方案设计 | 第20-36页 |
| 2.1 IC产品新型封装模具设计准备 | 第20-26页 |
| 2.1.1 IC封装产品 | 第20-21页 |
| 2.1.2 封装用引线框架 | 第21-22页 |
| 2.1.3 IC封装压力机 | 第22-25页 |
| 2.1.4 绿色环氧模塑料EMC | 第25页 |
| 2.1.5 IC产品新型封装模具的基本要求 | 第25-26页 |
| 2.2 IC产品新型封装模具设计 | 第26-36页 |
| 2.2.1 IC产品新型封装模具设计方法 | 第26-27页 |
| 2.2.2 IC产品新型封装模具主体结构设计分析 | 第27页 |
| 2.2.3 模具主体结构设计 | 第27-29页 |
| 2.2.4 上模部分模具主体结构设计 | 第29-31页 |
| 2.2.5 下模部分模具主体结构设计 | 第31-34页 |
| 2.2.6 模温的控制 | 第34-36页 |
| 3 IC产品新型封装模具浇注与排气系统设计 | 第36-48页 |
| 3.1 成型质量的关键技术问题分析 | 第36-38页 |
| 3.1.1 塑封成型充填不良 | 第36-37页 |
| 3.1.2 塑封成型过程中积气 | 第37-38页 |
| 3.1.3 塑封成型过程中金线偏移 | 第38页 |
| 3.1.4 封装应力造成的分层、开裂 | 第38页 |
| 3.2 初步设计方案分析 | 第38-42页 |
| 3.2.1 浇注系统的设计方案分析 | 第38-40页 |
| 3.2.2 排气系统的设计 | 第40-42页 |
| 3.3 模具成型CAE模拟分析 | 第42-46页 |
| 3.3.1 CAE模拟的前期处理 | 第42-45页 |
| 3.3.2 CAE模拟数据的计算、分析 | 第45页 |
| 3.3.3 CAE模拟的后期处理 | 第45-46页 |
| 3.3.4 试模验证 | 第46页 |
| 3.4 设计方案的确定 | 第46-48页 |
| 4 IC产品新型封装模具脱模系统设计 | 第48-61页 |
| 4.1 应力控制的关键技术问题分析 | 第48-50页 |
| 4.1.1 封装残余应力 | 第48页 |
| 4.1.2 应力控制 | 第48-50页 |
| 4.2 脱模系统设计 | 第50-51页 |
| 4.3 上模二次顶出机构设计 | 第51-61页 |
| 4.3.1 初步设计方案 | 第51-53页 |
| 4.3.2 设计方案第一次调整 | 第53-55页 |
| 4.3.3 设计方案第二次调整 | 第55-57页 |
| 4.3.4 最终设计方案 | 第57-59页 |
| 4.3.5 生产制品状态 | 第59-61页 |
| 结论 | 第61-62页 |
| 参考文献 | 第62-64页 |
| 致谢 | 第64-65页 |
