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制造工艺
SMT贴片机维护保养项目的进度计划与控制研究
基于新型铜互连扩散阻挡层的无籽晶电镀铜的研究
基于AdaBoost的SRAM单元失效概率估计算法研究
氮化硅在集成电路铜互连中的应用研究和改善
芯片封装的伺服控制系统与快速高精度定位技术研究
集成电路键合工艺研究
晶边硅剥落致0.18微米系统级芯片低良率的研究
基于目标规划的SMT排程优化及自动化
300mm炉管工艺中的颗粒和缺陷控制
超微细柔性透明导电电路制作方法研究
硅衬底平坦度在半导体制程中产生的缺陷研究
下填充流动的实验研究及二维化数值分析方法的验证
异形电子元件自动插件机设计及其关键技术研究
铜基Ba1-xSrxTiO3复合材料的制备及组织性能研究
基于三维运动平台的点胶系统研究
IC芯片自动旋转喷淋清洗工艺的优化实践
微观组织和晶粒取向对无铅钎料焊点可靠性的影响
微波模块再流焊热—力分析及再流焊控制界面优化
压印气体隔离及掺杂调控金属互连电特性研究
基于DMD无掩模数字光刻机的研究与设计
埋入无源元件型玻璃基板的热回流制备及设计研究
铜及钯包覆铜引线键合界面结构演变的原位实验研究
LED芯片组件封装用高性能焊铝锡膏研制
具有表面周期性微结构的LED垂直结构功率芯片制备
活性焊料Sn3.5Ag4Ti(Ce，Ga)与GaAs基板低温焊接机理的研究
焊点尺寸和TiO2纳米颗粒掺杂对微焊点界面反应影响的研究
堆叠封装（PoP）的可靠性研究
活性焊料Sn3.5Ag4Ti(Ce，Ga)与非金属基板低温活性焊接机理的研究
柔性电路板制造过程自动监控与智能分析系统的设计与实现
无铅焊料本构模型及其参数识别方法研究
LED芯片重排机软件系统接口设计与开发
底面具有波纹结构的微通道设计与强化传热性能研究
基于表面等离子体的超分辨光刻技术研究
压配合连接器压接设备机械系统的设计和分析
基于电磁驱动的倒装机键合装置设计
贴片机运动控制软件系统实现与优化研究
金丝引线键合工艺参数对键合质量影响规律的研究
多场耦合作用下COG器件的疲劳及电学性能研究
状态检测对锡膏印刷机生产效率的影响建模与仿真分析
微波功能模块微组装技术应用研究
电源芯片漏电流失效分析及良率提升研究
金薄膜加热互连线的失效机理与试验分析研究
光刻友好型冗余金属填充方法研究
Ni@Sn核壳结构双金属粉高温互连材料的制备与研究
低温回流高温服役Ag-In体系TLP钎料的制备与研究
基于并联柔顺机构共面平衡的晶圆交接关键技术研究
基于浮动定子的高加速度高精度直线定位平台的研究
纳米复合Sn帽铜柱面阵列凸点的制备及其互连性能研究
面向SMT生产线的数字化精益制造执行技术
CoF封装的热与弯曲特性仿真研究
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