集成电路封装引线框产品分层的解决方案研究
| 中文摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5页 |
| 第一章 绪论 | 第8-16页 |
| 1.1 研究背景 | 第8-12页 |
| 1.1.1 RF-IC 概论 | 第8-11页 |
| 1.1.2 分层故障现象 | 第11-12页 |
| 1.2 课题的国际国内现状 | 第12-14页 |
| 1.3 主要工作和结构安排 | 第14-15页 |
| 1.4 特点与创新点 | 第15-16页 |
| 第二章 封装流程及检测方法要点 | 第16-24页 |
| 2.1 封装制程 | 第16-19页 |
| 2.2 检测方法 | 第19-23页 |
| 2.3 小结 | 第23-24页 |
| 第三章 分层的因果关系基础 | 第24-32页 |
| 3.1 分层的发生率 | 第24-25页 |
| 3.2 分层的可能因素 | 第25-26页 |
| 3.3 封装材料简论 | 第26-31页 |
| 3.3.1 树脂 | 第26-29页 |
| 3.3.2 引线框 | 第29-31页 |
| 3.4 本章小结 | 第31-32页 |
| 第四章 分层改善方法分析 | 第32-46页 |
| 4.1 引线框引脚分层 | 第32-38页 |
| 4.1.1 改善方法 1: 等离子体清洗 | 第33-35页 |
| 4.1.2 改善方法 2: 镀银区最小化 | 第35-37页 |
| 4.1.3 改善方法 3: 表面粗化 | 第37-38页 |
| 4.2 晶片座分层 | 第38-45页 |
| 4.2.1 改善方法 4: 芯片位置优化 | 第39页 |
| 4.2.2 改善方法 5: 模压参数优化 | 第39-42页 |
| 4.2.3 改善方法 6: 改模压树脂 | 第42页 |
| 4.2.4 改善方法 7: 改封装形式 | 第42-45页 |
| 4.3 本章小结 | 第45-46页 |
| 第五章 改善分层方案的工艺流程及可靠性验证 | 第46-54页 |
| 5.1 引线框的验证方法 | 第46-49页 |
| 5.1.1 制程适用性 | 第46-48页 |
| 5.1.2 可靠性测试 | 第48-49页 |
| 5.2 树脂的验证方法 | 第49-53页 |
| 5.2.1 模压参数确认 | 第49-50页 |
| 5.2.2 制程适用性确认 | 第50-51页 |
| 5.2.3 流动性及仿真确认 | 第51-52页 |
| 5.2.4 可靠性确认 | 第52-53页 |
| 5.3 本章小结 | 第53-54页 |
| 第六章 总结和展望 | 第54-56页 |
| 6.1 回顾和总结 | 第54-55页 |
| 6.2 展望进一步工作 | 第55-56页 |
| 参考文献 | 第56-59页 |
| 致谢 | 第59-60页 |
