基于光敏印章印刷的微制造方法及其应用研究
| 致谢 | 第4-5页 |
| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第13-25页 |
| 1.1 引言 | 第13页 |
| 1.2 微制造技术概况 | 第13-19页 |
| 1.2.1 光刻 | 第13-14页 |
| 1.2.2 刻蚀 | 第14-15页 |
| 1.2.3 LIGA技术 | 第15-16页 |
| 1.2.4 微细特种加工技术 | 第16页 |
| 1.2.5 纳米压印技术 | 第16页 |
| 1.2.6 软刻蚀徽加工技术 | 第16-19页 |
| 1.3 光敏印章印刷简介 | 第19-23页 |
| 1.3.1 微流控芯片 | 第20-21页 |
| 1.3.2 细胞生物学 | 第21-23页 |
| 1.4 论文主要研究内容和框架 | 第23-24页 |
| 1.4.1 论文主要研究内容 | 第23页 |
| 1.4.2 论文架构 | 第23-24页 |
| 1.5 本章小结 | 第24-25页 |
| 第2章 光敏印章印刷微制造工艺 | 第25-35页 |
| 2.1 光敏印章材料特性 | 第25页 |
| 2.2 基于光敏印章制造微结构原理 | 第25-26页 |
| 2.3 光敏印章印刷常用的掩模材料 | 第26-29页 |
| 2.3.1 硫酸纸 | 第26-27页 |
| 2.3.2 光绘聚酯底片 | 第27页 |
| 2.3.3 金属掩模版 | 第27-29页 |
| 2.4 光敏印章机参数对微结构制备的影响 | 第29-34页 |
| 2.4.1 微结构的制造 | 第30-32页 |
| 2.4.2 曝光次数对微结构制备的影响 | 第32-33页 |
| 2.4.3 曝光能量对微结构制备的影响 | 第33-34页 |
| 2.5 本章小结 | 第34-35页 |
| 第3章 基于光敏印章印刷的多级微结构制造 | 第35-53页 |
| 3.1 多级微结构 | 第35-39页 |
| 3.1.1 多级微结构制备 | 第37-39页 |
| 3.2 不同深度层次微结构的一次性成型 | 第39-43页 |
| 3.2.1 不同深度微结构制备 | 第40-42页 |
| 3.2.2 三维人像制作 | 第42-43页 |
| 3.3 光敏印章作为模版用于浇注 | 第43-47页 |
| 3.3.1 聚合物微流控芯片制造 | 第43-46页 |
| 3.3.2 仿皮肤纹理制造 | 第46-47页 |
| 3.4 分辨率测量 | 第47-52页 |
| 3.5 本章小结 | 第52-53页 |
| 第4章 基于光敏印章印刷的纸基微流控芯片制造 | 第53-67页 |
| 4.1 毛细效应和纸张选择 | 第53-54页 |
| 4.1.1 毛细效应 | 第53-54页 |
| 4.1.2 纸张的选择 | 第54页 |
| 4.2 纸基微流控芯片制备 | 第54-60页 |
| 4.2.1 纸基微流控芯片制作原理 | 第54-56页 |
| 4.2.2 盖章后滤纸表面接触角测定 | 第56-57页 |
| 4.2.3 待分析溶液无动力自流动 | 第57页 |
| 4.2.4 复杂流道图案制备 | 第57-58页 |
| 4.2.5 分辨率测量 | 第58-60页 |
| 4.3 纸芯片用于亚硝酸根离子浓度检测 | 第60-61页 |
| 4.4 常见纸芯片制备技术比较 | 第61-65页 |
| 4.5 成本分析 | 第65-66页 |
| 4.6 本章小结 | 第66-67页 |
| 第5章 基于光敏印章印刷的柔性电路制造 | 第67-79页 |
| 5.1 导电材料的选择 | 第67-69页 |
| 5.1.1 导电油墨 | 第67-68页 |
| 5.1.2 导电墨水 | 第68-69页 |
| 5.2 柔性电路制备 | 第69-75页 |
| 5.2.1 柔性纸电路制作原理 | 第69-72页 |
| 5.2.2 分辨率测量 | 第72-73页 |
| 5.2.3 柔性微触开关 | 第73-74页 |
| 5.2.4 三维立体柔性LED | 第74-75页 |
| 5.3 常见纸基柔性电路制备技术比较 | 第75-77页 |
| 5.4 成本分析 | 第77-78页 |
| 5.5 本章小结 | 第78-79页 |
| 第6章 总结与展望 | 第79-81页 |
| 6.1 总结 | 第79-80页 |
| 6.2 展望 | 第80-81页 |
| 参考文献 | 第81-87页 |
| 攻读硕士学位期间科研成果 | 第87页 |
