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无铅焊料压入应变率敏感性及PBGA焊点热疲劳可靠性研究

摘要第3-5页
ABSTRACT第5-6页
第一章 绪论第9-23页
    1.1 微电子封装技术发展简介第9-11页
    1.2 微电子互连材料-无铅焊料的研究现状第11-13页
    1.3 纳米压入法在微焊点力学性能测试中的应用第13-18页
        1.3.1 纳米压入法研究材料的应变率敏感性第15-16页
        1.3.2 纳米压入法研究微焊点的蠕变性能第16-18页
    1.4 微焊点的可靠性研究第18-22页
        1.4.1 温度循环载荷下微焊点的可靠性第19-21页
        1.4.2 跌落冲击下微焊点的可靠性第21-22页
    1.5 本文的主要研究内容及意义第22-23页
第二章 纳米压入法表征无铅焊料的应变率敏感性第23-37页
    2.1 引言第23页
    2.2 纳米压入测试及其分析方法第23-30页
        2.2.1 仪器介绍第24-25页
        2.2.2 纳米压入法测试硬度及弹性模量的原理第25-28页
        2.2.3 纳米压入法测试材料应变率敏感性第28-30页
    2.3 试样制备第30页
    2.4 实验方法第30页
    2.5 实验结果与分析第30-35页
        2.5.1 载荷-位移曲线第30-31页
        2.5.2 压入接触刚度第31-32页
        2.5.3 硬度第32-33页
        2.5.4 弹性模量第33-34页
        2.5.5 蠕变第34-35页
    2.6 本章小结第35-37页
第三章 PBGA 无铅焊点的热疲劳可靠性分析第37-55页
    3.1 引言第37页
    3.2 无铅焊料的热膨胀性能研究第37-42页
        3.2.1 热膨胀系数的定义第38-39页
        3.2.2 热膨胀系数的测量原理第39-40页
        3.2.3 试样制备与实验设置第40-41页
        3.2.4 实验结果与分析第41-42页
    3.3 基于有限元法分析无铅焊料的热疲劳可靠性第42-53页
        3.3.1 PBGA 封装结构的有限元模型第43-44页
        3.3.2 单元类型及材料属性第44-45页
        3.3.3 模型单元网格划分及边界条件设置第45-46页
        3.3.4 施加温度载荷第46页
        3.3.5 结果与分析第46-53页
    3.4 本章小结第53-55页
第四章 全文总结与展望第55-57页
    4.1 全文总结第55-56页
    4.2 工作展望第56-57页
参考文献第57-63页
致谢第63-65页
攻读硕士学位期间发表的学术论文第65页

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