无铅焊料压入应变率敏感性及PBGA焊点热疲劳可靠性研究
| 摘要 | 第3-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 第一章 绪论 | 第9-23页 |
| 1.1 微电子封装技术发展简介 | 第9-11页 |
| 1.2 微电子互连材料-无铅焊料的研究现状 | 第11-13页 |
| 1.3 纳米压入法在微焊点力学性能测试中的应用 | 第13-18页 |
| 1.3.1 纳米压入法研究材料的应变率敏感性 | 第15-16页 |
| 1.3.2 纳米压入法研究微焊点的蠕变性能 | 第16-18页 |
| 1.4 微焊点的可靠性研究 | 第18-22页 |
| 1.4.1 温度循环载荷下微焊点的可靠性 | 第19-21页 |
| 1.4.2 跌落冲击下微焊点的可靠性 | 第21-22页 |
| 1.5 本文的主要研究内容及意义 | 第22-23页 |
| 第二章 纳米压入法表征无铅焊料的应变率敏感性 | 第23-37页 |
| 2.1 引言 | 第23页 |
| 2.2 纳米压入测试及其分析方法 | 第23-30页 |
| 2.2.1 仪器介绍 | 第24-25页 |
| 2.2.2 纳米压入法测试硬度及弹性模量的原理 | 第25-28页 |
| 2.2.3 纳米压入法测试材料应变率敏感性 | 第28-30页 |
| 2.3 试样制备 | 第30页 |
| 2.4 实验方法 | 第30页 |
| 2.5 实验结果与分析 | 第30-35页 |
| 2.5.1 载荷-位移曲线 | 第30-31页 |
| 2.5.2 压入接触刚度 | 第31-32页 |
| 2.5.3 硬度 | 第32-33页 |
| 2.5.4 弹性模量 | 第33-34页 |
| 2.5.5 蠕变 | 第34-35页 |
| 2.6 本章小结 | 第35-37页 |
| 第三章 PBGA 无铅焊点的热疲劳可靠性分析 | 第37-55页 |
| 3.1 引言 | 第37页 |
| 3.2 无铅焊料的热膨胀性能研究 | 第37-42页 |
| 3.2.1 热膨胀系数的定义 | 第38-39页 |
| 3.2.2 热膨胀系数的测量原理 | 第39-40页 |
| 3.2.3 试样制备与实验设置 | 第40-41页 |
| 3.2.4 实验结果与分析 | 第41-42页 |
| 3.3 基于有限元法分析无铅焊料的热疲劳可靠性 | 第42-53页 |
| 3.3.1 PBGA 封装结构的有限元模型 | 第43-44页 |
| 3.3.2 单元类型及材料属性 | 第44-45页 |
| 3.3.3 模型单元网格划分及边界条件设置 | 第45-46页 |
| 3.3.4 施加温度载荷 | 第46页 |
| 3.3.5 结果与分析 | 第46-53页 |
| 3.4 本章小结 | 第53-55页 |
| 第四章 全文总结与展望 | 第55-57页 |
| 4.1 全文总结 | 第55-56页 |
| 4.2 工作展望 | 第56-57页 |
| 参考文献 | 第57-63页 |
| 致谢 | 第63-65页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第65页 |
