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集成电路晶圆的电子显微镜图像重建研究

致谢第4-5页
摘要第5-6页
Abstract第6页
第1章 绪论第13-25页
    1.1 引言第13页
    1.2 集成电路光刻制造工艺第13-16页
    1.3 光刻工艺现状和发展趋势第16-17页
    1.4 集成电路光刻图形缺陷第17-20页
        1.4.1 光刻图形缺陷的来源第17-18页
        1.4.2 光刻图形缺陷的分类第18-19页
        1.4.3 光刻图形缺陷检查第19-20页
    1.5 SEM图像简介第20-23页
        1.5.1 SEM图像的产生第20-21页
        1.5.2 SEM图像的类型第21-23页
        1.5.3 SEM图像的重建第23页
    1.6 论文的研究内容、创新点和结构第23-24页
    1.7 本章小结第24-25页
第2章 图像预处理第25-37页
    2.1 直方图处理第25页
    2.2 图像噪声的消除第25-32页
        2.2.1 噪声分类第25-29页
        2.2.2 均值滤波第29页
        2.2.3 中值滤波第29-30页
        2.2.4 高斯滤波第30-31页
        2.2.5 双边滤波第31-32页
    2.3 阈值选取第32-35页
        2.3.1 双峰法第32-33页
        2.3.2 p参数法第33页
        2.3.3 迭代法第33-34页
        2.3.4 最大类间方差法(OTSU法)第34-35页
    2.4 OpenCV简介第35-36页
    2.5 本章小结第36-37页
第3章 SEM图像重建研究第37-53页
    3.1 Canny算子第37-40页
    3.2 基于边缘提取的SEM图像重建第40-46页
    3.3 基于边缘梯度信息的SEM图像重建第46-50页
    3.4 算法比较第50-52页
    3.5 本章小结第52-53页
第4章 实验结果及分析改进第53-61页
    4.1 相同类型不同分辨率的图像第53-58页
        4.1.1 480*480像素点图像第53-54页
        4.1.2 160*160像素点图像第54-56页
        4.1.3 120*120像素点图像第56-58页
    4.2 相同分辨率不同类型的图像第58-60页
    4.3 本章小结第60-61页
第5章 总结与展望第61-62页
    5.1 本文总结第61页
    5.2 未来展望第61-62页
参考文献第62-65页
作者简介第65页

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