| 摘要 | 第2-3页 |
| Abstract | 第3页 |
| 第一章 绪论 | 第6-16页 |
| 1.1 硅麦克风的简介 | 第6-11页 |
| 1.1.1 麦克风的分类和发展 | 第6页 |
| 1.1.2 硅麦克风结构和工作原理 | 第6-7页 |
| 1.1.3 硅麦克风的特点 | 第7-11页 |
| 1.1.4 硅麦克风的应用前景 | 第11页 |
| 1.2 硅麦克风封装面临的挑战 | 第11-14页 |
| 1.2.1 硅麦克风封装的简易流程 | 第11-12页 |
| 1.2.2 硅麦克风封装技术的挑战 | 第12-14页 |
| 1.3 本文主要的研究内容 | 第14-16页 |
| 第二章 IC 驱动芯片封装工艺研究的实验方法 | 第16-19页 |
| 2.1 IC 驱动芯片封装中的包封工艺 | 第16页 |
| 2.2 IC 驱动芯片封装工艺研究的实验方法 | 第16-18页 |
| 2.2.1 实验方案的设计 | 第16-17页 |
| 2.2.2 实验的设备及内容 | 第17-18页 |
| 2.3 本章小结 | 第18-19页 |
| 第三章 IC 驱动芯片包封工艺点胶方式的研究和改善 | 第19-28页 |
| 3.1 引言 | 第19-20页 |
| 3.2 包封工艺的点胶方式 | 第20-25页 |
| 3.2.1 针头点胶技术 | 第20-21页 |
| 3.2.2 无接触喷射式点胶技术 | 第21页 |
| 3.2.3 无接触喷射式点胶技术的优点 | 第21-22页 |
| 3.2.4 无接触喷射式点胶方式的实验 | 第22-25页 |
| 3.3 无接触喷射点胶方式在硅麦克风IC 驱动芯片上的运用 | 第25-27页 |
| 3.4 本章小节 | 第27-28页 |
| 第四章 IC 驱动芯片无接触喷射式点胶方式工艺的优化 | 第28-48页 |
| 4.1 引言 | 第28-29页 |
| 4.2 无接触喷射式点胶方式下不良品及失效模式分析 | 第29-35页 |
| 4.2.1 无接触喷射式点胶方式下的不良品的分析 | 第29页 |
| 4.2.2 无接触喷射式点胶方式下的失效模式分析 | 第29-32页 |
| 4.2.3 无接触喷射式点胶方式下的失效原因分析 | 第32-35页 |
| 4.3 无接触喷射式点胶方式工艺的优化 | 第35-47页 |
| 4.3.1 金线歪斜下垂不良品的点胶工艺参数的优化 | 第35-39页 |
| 4.3.2 胶量过多过少不良品的点胶工艺参数的优化 | 第39-45页 |
| 4.3.3 胶水包封脱离分层现象工艺参数的优化 | 第45-46页 |
| 4.3.4 工艺优化后的无接触喷射式点胶方式的良率的提高 | 第46-47页 |
| 4.4 本章小结 | 第47-48页 |
| 第五章 IC 驱动芯片引线键合工艺分析与改善 | 第48-55页 |
| 5.1 引言 | 第48页 |
| 5.2 焊盘剥离的失效模式分析 | 第48-49页 |
| 5.3 焊盘剥离的原因分析 | 第49-53页 |
| 5.4 焊盘剥离的改善措施 | 第53-54页 |
| 5.5 本章小结 | 第54-55页 |
| 第六章 总结和展望 | 第55-56页 |
| 参考文献 | 第56-58页 |
| 致谢 | 第58-59页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文 | 第59-61页 |
