| 摘要 | 第3-5页 |
| abstract | 第5-7页 |
| 第1章 绪论 | 第11-25页 |
| 1.1 概述 | 第11-12页 |
| 1.2 IC封装技术 | 第12-18页 |
| 1.2.1 IC封装技术的发展 | 第12-14页 |
| 1.2.2 IC封装成型工艺介绍 | 第14-16页 |
| 1.2.3 IC封装材料 | 第16-18页 |
| 1.3 流固耦合 | 第18-19页 |
| 1.4 IC封装成型技术研究进展 | 第19-23页 |
| 1.5 论文研究内容 | 第23-25页 |
| 1.5.1 课题选题背景及意义 | 第23-24页 |
| 1.5.2 研究内容 | 第24-25页 |
| 第2章 IC封装注塑成型理论模型 | 第25-41页 |
| 2.1 黏弹性和纯粘性熔体封塑成型过程对比分析 | 第25-32页 |
| 2.1.1 黏弹性和纯粘性熔体IC封塑成型热流固耦合压力对比分析 | 第25-28页 |
| 2.1.2 熔体的黏弹特性对热流固耦合变形的影响 | 第28-32页 |
| 2.2 基本假设 | 第32页 |
| 2.3 高聚物黏弹性熔体流动控制方程 | 第32-34页 |
| 2.3.1 连续性方程 | 第32-33页 |
| 2.3.2 动量守恒方程 | 第33页 |
| 2.3.3 能量守恒方程 | 第33-34页 |
| 2.4 边界条件 | 第34-35页 |
| 2.5 多相流模型 | 第35页 |
| 2.6 黏弹本构方程 | 第35-40页 |
| 2.7 本章小结 | 第40-41页 |
| 第3章 黏弹性熔体IC封装注塑成型过程模拟 | 第41-62页 |
| 3.1 几何模型及材料参数 | 第41-43页 |
| 3.2 IC封装注塑成型过程的模拟 | 第43-57页 |
| 3.2.1 IC封装注塑成型热流固耦合变形模拟的条件与计算方法 | 第43页 |
| 3.2.2 IC封装注塑成型芯片的热流固耦合变形模拟结果及分析 | 第43-51页 |
| 3.2.3 IC芯片热流固耦合变形机理分析 | 第51-57页 |
| 3.3 IC封装注塑成型模型优化 | 第57-60页 |
| 3.4 本章小结 | 第60-62页 |
| 第4章 流变性能对IC芯片塑封成型耦合变形的影响 | 第62-80页 |
| 4.1 参考黏度对IC芯片热流固耦合变形的影响 | 第62-69页 |
| 4.1.1 参考黏度对IC芯片热流固耦合变形的影响 | 第62-64页 |
| 4.1.2 影响机理分析 | 第64-69页 |
| 4.2 松弛时间对IC芯片热流固耦合变形的影响 | 第69-74页 |
| 4.2.1 松弛时间对IC芯片热流固耦合变形的影响 | 第69-71页 |
| 4.2.2 影响机理分析 | 第71-74页 |
| 4.3 黏度比对IC芯片热流固耦合变形的影响 | 第74-79页 |
| 4.3.1 黏度比对IC芯片热流固耦合变形的影响 | 第74-76页 |
| 4.3.2 影响机理分析 | 第76-79页 |
| 4.4 本章小结 | 第79-80页 |
| 第5章 过程参数对IC芯片塑封成型耦合变形的影响 | 第80-94页 |
| 5.1 熔体注射速度对IC芯片热流固耦合变形的影响 | 第80-87页 |
| 5.1.1 注射速度对IC芯片热流固耦合变形的影响 | 第80-82页 |
| 5.1.2 影响机理分析 | 第82-87页 |
| 5.2 模壁温度对IC芯片热流固耦合变形的影响 | 第87-92页 |
| 5.2.1 模壁温度对IC芯片热流固耦合变形的影响 | 第87-89页 |
| 5.2.2 影响机理分析 | 第89-92页 |
| 5.3 本章小结 | 第92-94页 |
| 第6章 结论与展望 | 第94-99页 |
| 6.1 结论 | 第94-97页 |
| 6.2 展望 | 第97-99页 |
| 致谢 | 第99-100页 |
| 参考文献 | 第100-103页 |
| 攻读学位期间的研究成果 | 第103页 |
