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制造工艺
超高加速精密运动平台的动态设计与优化
圆形基准定位技术研究
三维封装芯片Cu-In体系固液互扩散低温键合机理研究
铜互连芯片基材的摩擦电化学性能研究
集成电路互连时序优化算法研究
基于压电雾化喷涂法光刻胶涂覆工艺及其应用研究
晶圆级双轴应变SOI新工艺与相关效应研究
新型硅通孔寄生参数提取与等效电路建立
浸没式光刻中浸没流场微振动力识别及优化研究
高速贴片机的结构拓扑优化与静、动态性能分析
基于FIB加工技术的三维纳米功能结构的实现与研究
基于Ansys Icepak的板级回流焊接建模与仿真
某型号电源模块小型化微组装关键工艺技术研究
毫米波T/R组件微组装工艺技术研究
某型号路灯控制器的微组装工艺技术研究
LGA封装器件焊接工艺技术研究
Cu表面无应力平坦化加工技术基础研究
基于水转印的曲面电路制造方法研究
考虑温度效应的硅通孔传输特性研究
基于电—热—力耦合的TSV热力响应研究
无掩模光刻技术及其曝光方案研究
锥型TSV热应力的建模与仿真
激光自动剥金系统设计
亚像素扫描调制系统参数优化研究
一种高效片间互联接口协议的设计与实现
经济型贴片机关键技术研究
高温真空环境下精密定位工作台的结构设计与误差补偿
基于DMD的无掩膜曝光系统关键技术研究
SMT无卤焊接制程参数优化研究
应用于三维集成封装的玻璃转接板的制备和测试
用于电子封装激光钎焊的焊膏研究
基于机器视觉的微钻头刃面质量检测系统设计
高速芯片激光打标机的研制
关于铜互连化学机械抛光液的技术研究
IC版图级微缩方法与中间技术节点工艺--0.15um低压工艺的93％微缩实践
65nm集成电路技术中PVD铝工艺及其优化
铝刻蚀工艺中金属再结晶与蚀坑的形成改善
多级自动布线框架中的时延平衡研究
基于非易失存储应用的新型金属纳米晶薄膜制备工艺
DNA金属化及其相关电学特性研究
一种新型集成电路铜互连方法的研究
纳米粒子和碳纳米管的自组装及硅纳米柱阵列的刻蚀加工研究
Air-gap铜互连结构的热应力分析
碳纳米管在纳米集成电路互连线中的应用研究
Canon KrF扫描光刻机套准精度的改进方法研究
基于RFID芯片应用的0.13μm高密度MIM电容制造工艺研究
基于特殊结构光的BGA焊点气孔缺陷检测
光阻膜厚与前层图形对于多晶硅关键尺寸影响的研究
精益生产在闪存芯片封装测试生产线优化项目中的运用
基于0.13μm及以下制程的直接浅沟道隔离平坦化技术的研究及应用
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