| 摘要 | 第5-8页 |
| ABSTRACT | 第8-10页 |
| 第1章 绪论 | 第14-40页 |
| 1.1 选题背景 | 第14-15页 |
| 1.2 表面贴装技术概述 | 第15-20页 |
| 1.2.1 表面贴装技术 | 第15-16页 |
| 1.2.2 表面贴装工艺流程 | 第16-20页 |
| 1.3 焊锡膏的分配方法 | 第20-29页 |
| 1.3.1 焊锡膏的印刷工艺 | 第20-23页 |
| 1.3.2 基于网版印刷的改进方法 | 第23-25页 |
| 1.3.3 焊锡膏滴注工艺 | 第25-27页 |
| 1.3.4 焊锡膏喷印工艺 | 第27-29页 |
| 1.4 微滴喷射技术概述 | 第29-37页 |
| 1.4.1 压缩气体驱动方式 | 第29-30页 |
| 1.4.2 直线微注射阀控式 | 第30页 |
| 1.4.3 压电驱动方式 | 第30-36页 |
| 1.4.4 其他微滴喷射技术 | 第36-37页 |
| 1.5 本文的研究内容 | 第37-40页 |
| 第2章 叠堆式压电陶瓷基础理论 | 第40-56页 |
| 2.1 压电陶瓷简介 | 第40-44页 |
| 2.1.1 压电效应和逆压电效应 | 第40-41页 |
| 2.1.2 压电方程 | 第41-42页 |
| 2.1.3 压电材料的主要性能参数 | 第42-44页 |
| 2.2 压电叠堆的结构 | 第44-45页 |
| 2.3 压电叠堆的特性参数 | 第45-55页 |
| 2.3.1 压电叠堆的容抗特性 | 第45-47页 |
| 2.3.2 压电叠堆的响应特性 | 第47-49页 |
| 2.3.3 压电叠堆的力学特性 | 第49-52页 |
| 2.3.4 压电叠堆的迟滞效应 | 第52-53页 |
| 2.3.5 压电叠堆的温度特性 | 第53页 |
| 2.3.6 压电叠堆的蠕变特性 | 第53-54页 |
| 2.3.7 压电叠堆的刚度特性 | 第54-55页 |
| 2.4 本章小结 | 第55-56页 |
| 第3章 非接触喷射焊锡膏颗粒流体动力学原理 | 第56-82页 |
| 3.1 焊锡膏的成分及性质 | 第56-58页 |
| 3.1.1 固相合金粉末 | 第56-57页 |
| 3.1.2 助焊剂 | 第57-58页 |
| 3.2 焊锡膏非接触喷射微滴成型原理 | 第58-60页 |
| 3.3 两相流体的基本特性 | 第60-65页 |
| 3.3.1 两相流的流型 | 第60-64页 |
| 3.3.2 两相流体在管道内的流动形态 | 第64-65页 |
| 3.4 焊锡膏的管流特性 | 第65-69页 |
| 3.4.1 焊锡膏的流态 | 第65-66页 |
| 3.4.2 焊锡膏流动时的速度分布 | 第66-69页 |
| 3.4.3 焊锡膏流动的阻力特性 | 第69页 |
| 3.5 焊锡膏微滴喷射的流体动力学理论 | 第69-73页 |
| 3.6 焊锡膏体的流动仿真分析 | 第73-81页 |
| 3.6.1 撞针结构对焊锡膏微滴喷射的影响 | 第73-78页 |
| 3.6.2 喷嘴直径对焊锡膏微滴喷射的影响 | 第78-79页 |
| 3.6.3 撞针的运动时间对焊锡膏微滴喷射的影响 | 第79-80页 |
| 3.6.4 供胶压力对焊锡膏微滴喷射的影响 | 第80-81页 |
| 3.7 小结 | 第81-82页 |
| 第4章 压电焊锡膏微喷装置的设计与结构分析 | 第82-96页 |
| 4.1 压电焊锡膏微喷装置的结构设计及工作原理 | 第82-83页 |
| 4.1.1 压电焊锡膏微喷装置的结构设计 | 第82页 |
| 4.1.2 压电焊锡膏微喷装置的工作原理 | 第82-83页 |
| 4.2 杠杆位移放大结构的分析 | 第83-87页 |
| 4.2.1 杠杆力学模型分析 | 第84-85页 |
| 4.2.2 杠杆放大机构的放大倍数 | 第85-86页 |
| 4.2.3 杠杆放大机构的输入刚度和输出刚度 | 第86-87页 |
| 4.3 撞针的力学特性研究 | 第87-89页 |
| 4.4 压电焊锡膏微喷装置的结构动力学分析 | 第89-94页 |
| 4.4.1 压电焊锡膏微喷装置的动力学模型 | 第89-91页 |
| 4.4.2 压电微喷焊锡膏阀的MATLAB动力学分析 | 第91-93页 |
| 4.4.3 压电微喷焊锡膏阀的ANSYS动力学有限元分析 | 第93-94页 |
| 4.5 本章小结 | 第94-96页 |
| 第5章 压电焊锡膏微滴喷射实验设计及其结果分析 | 第96-111页 |
| 5.1 压电焊锡膏微喷系统实验平台的搭建 | 第96-98页 |
| 5.2 压电叠堆放大机构的测试 | 第98-101页 |
| 5.2.1 静态测试 | 第98-99页 |
| 5.2.2 动态测试 | 第99-101页 |
| 5.3 焊锡膏微滴喷射精度测试 | 第101-108页 |
| 5.3.1 撞针与喷嘴间隙对焊锡膏微滴喷射的影响 | 第102-103页 |
| 5.3.2 驱动电压对焊锡膏微滴喷射的影响 | 第103-105页 |
| 5.3.3 开阀时间对焊锡膏微滴喷射的影响 | 第105-106页 |
| 5.3.4 驱动气压对焊锡膏微滴喷射的影响 | 第106-108页 |
| 5.4 焊锡膏微滴喷射重复性测试 | 第108-109页 |
| 5.5 本章小结 | 第109-111页 |
| 第6章 结论、创新性与展望 | 第111-113页 |
| 6.1 结论 | 第111-112页 |
| 6.2 创新性 | 第112页 |
| 6.3 展望 | 第112-113页 |
| 参考文献 | 第113-122页 |
| 作者简介及在学期间所取得的科研成果 | 第122-126页 |
| 1. 发表的学术论文 | 第122-123页 |
| 2. 申请的国家专利 | 第123-124页 |
| 3.获奖情况 | 第124页 |
| 4. 参加的科研项目 | 第124-125页 |
| 5.作者简介 | 第125-126页 |
| 致谢 | 第126页 |