| 中文摘要 | 第3-4页 |
| 英文摘要 | 第4页 |
| 第1章 绪论 | 第7-16页 |
| 1．1 互连线在超大规模集成电路中的重要作用 | 第7-10页 |
| 1．2 ULSI中铝互连线的发展 | 第10-11页 |
| 1．3 ULSI中铜互连线及可靠性的研究进展 | 第11-14页 |
| 1．4 铜互连线技术存在的主要问题 | 第14-16页 |
| 第2章 铜互连线的工艺 | 第16-28页 |
| 2．1 铜互连线的大马士革镶嵌工艺 | 第16-19页 |
| 2．2 铜的扩散阻挡层和晶种层 | 第19-23页 |
| 2．2．1 铜的扩散阻挡层 | 第19-22页 |
| 2．2．2 铜的晶种层 | 第22-23页 |
| 2．3 铜的淀积工艺 | 第23-27页 |
| 2．4 铜的平坦化工艺（CMP） | 第27-28页 |
| 第3章 基本理论 | 第28-38页 |
| 3．1 电徙动基本理论 | 第28-34页 |
| 3．1．1 金属薄膜的缺陷和扩散 | 第28-29页 |
| 3．1．2 电徙动中的离子流 | 第29-31页 |
| 3．1．3 电徙动中值失效时间MTF和失效激活能Q_a | 第31-33页 |
| 3．1．4 几何形状和晶粒尺寸对电徙动寿命MTF的影响 | 第33页 |
| 3．1．5 电徙动参数的测试方法 | 第33-34页 |
| 3．2 多层金属化系统 | 第34-36页 |
| 3．3 阻挡层理论 | 第36-38页 |
| 第4章 铜互连线的电徙动试验 | 第38-62页 |
| 4．1 铜互连线样品的测试 | 第38-57页 |
| 4．1．1 样品的设计与制备 | 第38-41页 |
| 4．1．2 测试系统和测试过程 | 第41-45页 |
| 4．1．3 试验结果与比较 | 第45-52页 |
| 4．1．4 结果分析和讨论 | 第52-57页 |
| 4．2 铜通孔样品的测试 | 第57-62页 |
| 4．2．1 样品的设计与制备 | 第57-60页 |
| 4．2．2 测试系统和测试过程 | 第60页 |
| 4．2．3 试验结果 | 第60-61页 |
| 4．2．4 结果分析和讨论 | 第61-62页 |
| 第5章 铜互连线的模拟 | 第62-84页 |
| 5．1 Marc软件简介 | 第62-63页 |
| 5．2 铜互连线中布线的电学模拟 | 第63-67页 |
| 5．2．1 模型的建立 | 第63-64页 |
| 5．2．2 铜互连线的电学模拟 | 第64-66页 |
| 5．2．3 结果分析 | 第66-67页 |
| 5．3 铜互连线中通孔的电学模拟 | 第67-74页 |
| 5．3．1 模型的建立 | 第67-68页 |
| 5．3．2 铜互连线中通孔的电学模拟 | 第68-73页 |
| 5．3．3 结果分析 | 第73-74页 |
| 5．4 铜互连线中布线的应力模拟 | 第74-79页 |
| 5．4．1 模型的建立 | 第75-77页 |
| 5．4．2 计算结果与讨论 | 第77-79页 |
| 5．5 铜互连线中通孔的应力模拟 | 第79-84页 |
| 5．5．1 模型的建立 | 第79-81页 |
| 5．5．2 计算结果与讨论 | 第81-84页 |
| 第6章 结论 | 第84-86页 |
| 致谢 | 第86-87页 |
| 参考文献 | 第87-90页 |