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制造工艺
圆片级封装板级跌落可靠性研究
新型铜接触工艺和化学溶液对超低K介质的损伤研究
铜线封装可靠性研究
KrF掩模版在ArF曝光机上的应用研究
IC制造业的敏捷供应链优化设计及实施研究
BGA封装内18um铜线键合工艺研究
0.35μm高压（14V）工艺平台良率提升和缺陷改善
55nm逻辑电路钝化膜刻蚀工艺研究
ULSI金属线间桥连缺陷的定位方法的研究
集成电路互连介质SiCON薄膜的制备和性能表征
从硅晶圆原材料角度对FSG气泡现象的有效预防
改进的门单元多输入跳变电流源模型及其在SSTA中的应用
考虑自热效应互连性能优化及硅通孔结构热传输分析
用于探针台的高精度运动平台的研究
40纳米工艺下标准单元库的设计
低温烧结纳米银浆组织及性能表征
再布线圆片级封装板级跌落可靠性研究
点胶机运动控制器及其空间曲线插补算法的研究
新型CoMo合金铜互连扩散阻挡层研究
基于32nm CMOS工艺的互连线串扰及延时的分析与优化
倒装芯片封装内部的应力监测技术研究
高密度等离子体辅助CVD工艺在集成电路制造中应用与改善
再布线圆片级封装可靠性研究
IC封装铜引线键合的成球工艺对材料特性的影响
异平面微阵列结构的制备和特性研究
SMT行业物料识别和跟踪管理的应用研究
考虑悬浮哑元的互连电路寄生电容提取算法研究
基于Low K介质QFN铜线键合缺陷分析与可靠性的改善
基于FPGA技术的新型贴片机贴装头通用控制系统研发
系统级封装（SiP）的可靠性与失效分析技术研究
0.35μm BCD工艺流程优化与改善
引线键合机线夹的设计与实验研究
基于CPU和DDR芯片的SiP封装引线键合工艺及可靠性研究
论叠层片式电感器甲基磺酸盐镀锡及锡后处理
BGA焊点剪切性能及界面结构的研究
基于时间自动机建模的BGA焊球高度实时检测系统研究
超高速空气静压电主轴的稳定性研究
大面积高精度PCB光刻技术的研究
引线键合铜球加热装置及实验研究
具有双梯形截面肋片的功率器件液冷基板应用研究
裸铜基板上低温烧结银粘接界面的高温演化行为研究
低膨胀系数基板材料的性能及机理研究
高速高精度滚珠丝杠定位系统动态特性与控制方法研究
深纳米CMOS技术寄生效应及其波动性的精准模型与参数提取研究
焊垫裂纹缺陷的研究和预防
新型微流体芯片快速制备技术研究
多场耦合下倒装芯片封装焊点电迁移可靠性研究
微电子封装器件热失效分析与优化设计
倒装芯片微凸点焊工艺研究及焊点应变有限元仿真
Sn晶粒扩散各向异性对微焊点电迁移行为影响
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