| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5页 |
| 引言 | 第6-12页 |
| 第一章 BGA封装技术介绍 | 第12-21页 |
| 1.1 前道生产工艺 | 第12-19页 |
| 1.2 后道生产工艺 | 第19-21页 |
| 第二章 实验前期准备 | 第21-25页 |
| 2.1 环境 | 第21-22页 |
| 2.2 材料 | 第22-23页 |
| 2.3 设备 | 第23-24页 |
| 2.4 工具 | 第24-25页 |
| 第三章 18um铜线打线工艺试验 | 第25-45页 |
| 3.1 工艺试验前期研究 | 第25页 |
| 3.2 工艺性能检测项目 | 第25-32页 |
| 3.2.1 CPK简介 | 第26-27页 |
| 3.2.2 铝层溢出(Al Splash) | 第27页 |
| 3.2.3 铜线拉力测试(Wire Pull) | 第27-28页 |
| 3.2.4 焊球推力测试(Ball Shear) | 第28-29页 |
| 3.2.5 单位焊球推力(Ball Shear Strength) | 第29页 |
| 3.2.6 FAB(Free Air Ball) | 第29-30页 |
| 3.2.7 焊球大小和高度(Ball Size/Ball Thickness) | 第30页 |
| 3.2.8 合金量(IMC) | 第30页 |
| 3.2.9 弹坑情况(Cratering) | 第30-31页 |
| 3.2.10 线弧高度控制(Loop Height) | 第31页 |
| 3.2.11 铝层厚度(Al thickness) | 第31-32页 |
| 3.3 DOE工艺优化试验 | 第32-45页 |
| 3.3.1 DOE简介 | 第32页 |
| 3.3.2 第一点打线DOE实验 | 第32-42页 |
| 3.3.3 第二点打线DOE实验 | 第42-43页 |
| 3.3.4 铜线的线弧控制 | 第43-44页 |
| 3.3.5 铝层的检测 | 第44-45页 |
| 第四章 铜线与金线在工艺控制中的比较 | 第45-46页 |
| 第五章 18um铜线产品的可靠性测试 | 第46-58页 |
| 5.1 可靠性测试项目简介 | 第46-54页 |
| 5.1.1 Precon介绍 | 第46-49页 |
| 5.1.2 耐久性实验介绍(Long Term Test) | 第49-53页 |
| 5.1.3 18um铜线封装的可靠性测试流程 | 第53-54页 |
| 5.2 可靠性测试结果分析 | 第54-58页 |
| 5.2.1 Precon结果分析 | 第54-55页 |
| 5.2.2 耐久性实验结果分析 | 第55-58页 |
| 第六章 总结 | 第58-59页 |
| 参考文献 | 第59-60页 |
| 致谢 | 第60-61页 |
