铜线封装可靠性研究
| 摘要 | 第3-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第一章 铜线封装可靠性研究背景 | 第7-12页 |
| 1.1 引线封装发展的趋势 | 第7-9页 |
| 1.2 铜线键合封装和金线键合封装的差异 | 第9-11页 |
| 1.2.1 铜和金的材料差异 | 第9-10页 |
| 1.2.2 铜线和金线生产工艺上的差异 | 第10-11页 |
| 1.3 铜线封装可靠性研究的意义 | 第11-12页 |
| 第二章 铜线封装可靠性的研究进展 | 第12-15页 |
| 2.1 铜铝以及金铝之间的金属间化合物 | 第12-14页 |
| 2.2 铜线在高温高湿条件下的可靠性问题 | 第14-15页 |
| 第三章 铜线封装可靠性实验 | 第15-34页 |
| 3.1 铜线封装可靠性实验简介 | 第15页 |
| 3.2 推拉力实验和弹坑实验 | 第15-21页 |
| 3.2.1 推拉力实验 | 第16-18页 |
| 3.2.2 弹坑实验 | 第18-21页 |
| 3.3 封装级别可靠性实验 | 第21-29页 |
| 3.3.1 预处理实验 | 第22-25页 |
| 3.3.2 温度循环实验 | 第25-26页 |
| 3.3.3 温度冲击实验 | 第26页 |
| 3.3.4 高温蒸煮实验 | 第26-29页 |
| 3.4 系统级别可靠性实验 | 第29-34页 |
| 3.4.1 ESD/Latch up实验 | 第29-31页 |
| 3.4.2 OLT/BLT实验 | 第31-32页 |
| 3.4.3 EFR实验 | 第32-34页 |
| 第四章 铜线可靠性的分析和检测 | 第34-37页 |
| 4.1 制线在高温条件下的可靠性 | 第34-35页 |
| 4.2 铜线在高温高湿条件下的可靠性 | 第35-37页 |
| 第五章 结论与展望 | 第37-39页 |
| 参考文献 | 第39-42页 |
| 致谢 | 第42-43页 |
