基于Low K介质QFN铜线键合缺陷分析与可靠性的改善
| 摘要 | 第5-7页 |
| ABSTRACT | 第7-9页 |
| 全文图目录 | 第10-12页 |
| 全文表目录 | 第12-13页 |
| 目录 | 第13-15页 |
| 第一章 研究意义及国际现状 | 第15-21页 |
| 1.1 研究背景 | 第15-17页 |
| 1.2 立题理论依据 | 第17-19页 |
| 1.3 本文研究的主要内容 | 第19-21页 |
| 第二章 铜线键合技术基础 | 第21-28页 |
| 2.1 铜线材料的分类 | 第22页 |
| 2.1.1 纯铜线 | 第22页 |
| 2.1.2 镀钯铜线 | 第22页 |
| 2.2 铜线的性能参数指标 | 第22-23页 |
| 2.3 铜线键台工艺分析 | 第23-24页 |
| 2.4 键合保护气体的选择 | 第24-27页 |
| 2.4.1 纯氮气体 | 第25页 |
| 2.4.2 氮氢混合气体 | 第25-26页 |
| 2.4.3 惰性保护气体的流量评估 | 第26-27页 |
| 2.5 本章小结 | 第27-28页 |
| 第三章 铜线键合的失效分析及解决措施 | 第28-45页 |
| 3.1 失效机理介绍 | 第28-31页 |
| 3.1.1 Al残留不足和挤出短路 | 第28页 |
| 3.1.2 焊球脱焊 | 第28页 |
| 3.1.3 ILD断层原理分析 | 第28-31页 |
| 3.2 金属焊盘设计的改善措施 | 第31-38页 |
| 3.2.1 金属焊盘的选择 | 第31页 |
| 3.2.2 金属焊盘的设计 | 第31-35页 |
| 3.2.3 焊盘节距的设计 | 第35页 |
| 3.2.4 晶圆分类 | 第35-38页 |
| 3.3 氮气和氮氢混台气体的选择 | 第38-41页 |
| 3.4 焊线的选择 | 第41-42页 |
| 3.5 键合参数的优化 | 第42-44页 |
| 3.6 本章小结 | 第44-45页 |
| 第四章 铜线键合工艺优化研究 | 第45-55页 |
| 4.1 实验部分 | 第45-49页 |
| 4.1.1 筛选优化参数因子 | 第45-48页 |
| 4.1.2 参数优化试验验证 | 第48-49页 |
| 4.2 实验验证部分 | 第49-54页 |
| 4.2.1 键合优化参数验证 | 第49-51页 |
| 4.2.2 湿气老化实验验证 | 第51-53页 |
| 4.2.3 优化后铜线与金线键合量产良率比较 | 第53-54页 |
| 4.3 本章小结 | 第54-55页 |
| 第五章 全文总结及后续工作 | 第55-57页 |
| 5.1 全文总结及创新点 | 第55-56页 |
| 5.2 后续研究工作 | 第56-57页 |
| 致谢 | 第57-58页 |
| 攻读硕士学位期间已发表的论文或专利 | 第58-59页 |
| 全文参考文献 | 第59-63页 |
