| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5页 |
| 第一章 引言 | 第6-14页 |
| 1.1 圆片级封装(WLP)技术 | 第6-8页 |
| 1.2 再布线技术在圆片级封装中的应用 | 第8-10页 |
| 1.3 圆片级封装可靠性研究现状 | 第10-12页 |
| 1.4 本文的研究内容 | 第12-14页 |
| 第二章 再布线WLP温度循环可靠性试验方法 | 第14-20页 |
| 2.1 试验标准及条件 | 第14-15页 |
| 2.2 试验样品 | 第15-20页 |
| 2.2.1 WLP元件 | 第15-16页 |
| 2.2.2 PCB基板设计 | 第16-17页 |
| 2.2.3 WLP样品组装 | 第17-19页 |
| 2.2.4 样品初值及实时监测 | 第19-20页 |
| 第三章 再布线WLP温度循环可靠性 | 第20-37页 |
| 3.1 影响再布线WLP器件可靠性的因素 | 第20-22页 |
| 3.2 再布线结构对WLP器件可靠性的影响 | 第22-23页 |
| 3.3 失效分析 | 第23-34页 |
| 3.3.1 铜柱结构对可靠性的影响 | 第23-26页 |
| 3.3.2 再布线结构圆片级封装器件的三种失效模式 | 第26-31页 |
| 3.3.3 其他失效情况 | 第31-34页 |
| 3.4 有限元模拟 | 第34-36页 |
| 3.5 本章小结 | 第36-37页 |
| 第四章 小节距WLP振动可靠性实验研究 | 第37-43页 |
| 4.1 测试标准 | 第37-39页 |
| 4.2 实验设计 | 第39-42页 |
| 4.3 本章小结 | 第42-43页 |
| 第五章 结论 | 第43-44页 |
| 参考文献 | 第44-47页 |
| 致谢 | 第47-48页 |