| 摘要 | 第3-4页 |
| Abstract | 第4页 |
| 1 绪论 | 第7-15页 |
| 1.1 本文研究背景和意义 | 第7页 |
| 1.2 微电子封装技术 | 第7-12页 |
| 1.2.1 微电子封装技术概述 | 第7-9页 |
| 1.2.2 微电子封装技术分级 | 第9-10页 |
| 1.2.3 常见微电子封装形式 | 第10-12页 |
| 1.3 微电子封装热失效分析及其研究现状 | 第12-13页 |
| 1.3.1 微电子封装热失效 | 第12页 |
| 1.3.2 焊点热疲劳寿命研究 | 第12页 |
| 1.3.3 相关问题的研究现状 | 第12-13页 |
| 1.4 本文主要研究内容及特色 | 第13-15页 |
| 1.4.1 本文的主要研究内容 | 第13-14页 |
| 1.4.2 本文的特色 | 第14-15页 |
| 2 研究实例的选取及初步分析 | 第15-29页 |
| 2.1 研究实例的选取及其参数 | 第15-17页 |
| 2.1.1 研究实例的选取 | 第15页 |
| 2.1.2 研究实例的参数 | 第15-17页 |
| 2.2 实体模型的建立 | 第17-19页 |
| 2.3 初步分析的基本原理 | 第19-22页 |
| 2.3.1 热力学原理 | 第19-20页 |
| 2.3.2 热弹性理论 | 第20-21页 |
| 2.3.3 有限元原理 | 第21-22页 |
| 2.4 有限元模型的建立 | 第22-23页 |
| 2.5 初步分析 | 第23-27页 |
| 2.6 本章小结 | 第27-29页 |
| 3 常规热循环加载形式下锡铅焊点热失效分析 | 第29-39页 |
| 3.1 焊点热失效概述 | 第29页 |
| 3.2 焊点的失效机制及原理 | 第29-32页 |
| 3.2.1 焊点蠕变.疲劳交互作用原理 | 第29-30页 |
| 3.2.2 焊点热疲劳寿命预测模型 | 第30-32页 |
| 3.2.3 Anand本构模型概述 | 第32页 |
| 3.3 基于Anand模型的焊点疲劳失效常规分析 | 第32-37页 |
| 3.4 基于Coffin-Manson经验模型的焊点疲劳寿命预测 | 第37-38页 |
| 3.5 本章小结 | 第38-39页 |
| 4 改进型热循环加载形式的分析与设计 | 第39-46页 |
| 4.1 传统热循环加载方式的改进 | 第39-41页 |
| 4.1.1 加载温度场的改进 | 第39页 |
| 4.1.2 温度升高/降低过程历时的改进 | 第39-40页 |
| 4.1.3 热循环温度波动幅度的改进 | 第40-41页 |
| 4.2 改进后的热循环加载形式的具体设置 | 第41-42页 |
| 4.3 两种加载方式得出结果的对比 | 第42-45页 |
| 4.3.1 改进热循环加载形式的分析结果 | 第42-44页 |
| 4.3.2 基于改进热循环加载形式分析结果的疲劳寿命预测及对比 | 第44-45页 |
| 4.4 本章小结 | 第45-46页 |
| 5 不同封装工艺方法对焊点热疲劳寿命的影响与分析 | 第46-61页 |
| 5.1 无铅焊料概述 | 第46-48页 |
| 5.2 无铅焊点寿命预测 | 第48-51页 |
| 5.3 底充胶概述 | 第51-53页 |
| 5.4 底充胶加固状态下焊点寿命预测 | 第53-56页 |
| 5.5 底充胶加固状态下无铅焊点寿命预测 | 第56-59页 |
| 5.6 各工艺方法下焊点热疲劳寿命的对比分析 | 第59-60页 |
| 5.7 本章小结 | 第60-61页 |
| 6 总结与展望 | 第61-62页 |
| 致谢 | 第62-63页 |
| 参考文献 | 第63-66页 |