倒装芯片封装内部的应力监测技术研究
| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第一章 引言 | 第8-16页 |
| 1.1 半导体集成电路的发展 | 第8-9页 |
| 1.2 电子封装概述 | 第9-12页 |
| 1.2.1 电子封装的意义及作用 | 第9-10页 |
| 1.2.2 电子封装技术的发展 | 第10-12页 |
| 1.3 电子封装中的应力 | 第12-13页 |
| 1.4 电子封装系统应力的研究现状 | 第13-15页 |
| 1.5 本课题的研究目的和内容 | 第15-16页 |
| 第二章 硅应力传感器的设计制造 | 第16-31页 |
| 2.1 概述 | 第16页 |
| 2.2 应力传感器芯片的设计 | 第16-24页 |
| 2.2.1 压阻效应 | 第16-18页 |
| 2.2.2 力敏电阻的设计 | 第18-20页 |
| 2.2.3 应力传感器芯片版图及基板设计 | 第20-24页 |
| 2.3 传感器芯片的制造 | 第24-28页 |
| 2.3.1 传感器芯片的流片工艺 | 第24-26页 |
| 2.3.2 传感器芯片的结构 | 第26-28页 |
| 2.4 压阻系数及温度电阻系数的标定 | 第28-29页 |
| 2.5 本章小结 | 第29-31页 |
| 第三章 倒装芯片封装工艺中的应力监测 | 第31-52页 |
| 3.1 概述 | 第31-32页 |
| 3.2 实验方法 | 第32-38页 |
| 3.2.1 传感器芯片的倒装键合 | 第32-35页 |
| 3.2.2 下填料的固化 | 第35-36页 |
| 3.2.3 力敏电阻温度系数的标定 | 第36-37页 |
| 3.2.4 热循环实验 | 第37-38页 |
| 3.3 结果与讨论 | 第38-50页 |
| 3.3.1 焊球回流键合工艺的应力分析 | 第38-39页 |
| 3.3.2 芯片尺寸对应力大小的影响 | 第39-42页 |
| 3.3.3 下填料对应力大小的影响 | 第42-45页 |
| 3.3.4 下填料固化过程应力监测分析 | 第45-49页 |
| 3.3.5 热循环过程的应力监测分析 | 第49-50页 |
| 3.4 本章小结 | 第50-52页 |
| 第四章 叠层芯片封装中的应力监测 | 第52-62页 |
| 4.1 概述 | 第52页 |
| 4.2 实验方法 | 第52-54页 |
| 4.2.1 倒装芯片的叠层贴装 | 第52-53页 |
| 4.2.2 含下填料倒装芯片的叠层贴装 | 第53页 |
| 4.2.3 硅基板封装系统的叠层贴装 | 第53-54页 |
| 4.3 结果与讨论 | 第54-61页 |
| 4.3.1 叠层贴装中底层芯片的应力分析 | 第54-58页 |
| 4.3.2 下填料对叠层芯片的应力影响 | 第58-59页 |
| 4.3.3 叠层贴装中顶层芯片的应力分析 | 第59-61页 |
| 4.4 本章小结 | 第61-62页 |
| 第五章 结论 | 第62-64页 |
| 参考文献 | 第64-70页 |
| 致谢 | 第70-71页 |
