焊垫裂纹缺陷的研究和预防
| 摘要 | 第3-4页 |
| abstract | 第4页 |
| 第1章 引言 | 第7-17页 |
| 1.1 半导体生产制造流程简介 | 第7-12页 |
| 1.1.1 晶圆的生产制造 | 第7-8页 |
| 1.1.2 晶圆探针测试 | 第8-9页 |
| 1.1.3 封装生产 | 第9-11页 |
| 1.1.4 终端测试 | 第11-12页 |
| 1.2 焊垫制造工艺的背景 | 第12-16页 |
| 1.2.1 半导体电路的焊垫材料—铝合金 | 第12-15页 |
| 1.2.2 CUP产品介绍 | 第15-16页 |
| 1.3 论文的主要内容与结构 | 第16-17页 |
| 第2章 焊垫裂纹缺陷的识别及分析 | 第17-23页 |
| 2.1 光学显微镜下的焊垫裂纹缺陷 | 第17-19页 |
| 2.1.1 光学显微镜介绍 | 第17-18页 |
| 2.1.2 光学显微镜下的焊垫裂纹缺陷 | 第18-19页 |
| 2.2 扫描电子显微镜下的焊垫裂纹缺陷 | 第19-20页 |
| 2.2.1 扫描电子显微镜介绍 | 第19页 |
| 2.2.2 扫描电子显微镜下的焊垫裂纹缺陷 | 第19-20页 |
| 2.3 聚焦离子束介绍 | 第20-21页 |
| 2.4 弹坑实验介绍 | 第21-22页 |
| 2.5 本章小结 | 第22-23页 |
| 第3章 焊垫裂纹缺陷的来源分析 | 第23-30页 |
| 3.1 晶圆生产制造的影响 | 第23-25页 |
| 3.1.1 铝焊垫厚度的影响 | 第23-25页 |
| 3.2 晶圆探针测试的影响 | 第25-28页 |
| 3.3 引线键合的影响 | 第28-29页 |
| 3.4 本章小结 | 第29-30页 |
| 第4章 焊垫裂纹缺陷的预防 | 第30-45页 |
| 4.1 晶圆生产中焊垫裂纹缺陷的预防 | 第30-35页 |
| 4.1.1 增加铝焊垫厚度对晶圆生产过程的影响 | 第30-31页 |
| 4.1.2 增加铝垫厚度对探针测试的影响 | 第31-32页 |
| 4.1.3 增加铝垫厚度对封装工艺的影响 | 第32-34页 |
| 4.1.4 增加铝垫厚度的可靠性验证 | 第34-35页 |
| 4.2 晶圆探针测试中焊垫裂纹缺陷的预防 | 第35-41页 |
| 4.2.1 晶圆探针测试参数的优化 | 第35-39页 |
| 4.2.2 晶圆探针测试针痕重叠的预防 | 第39-41页 |
| 4.3 引线键合过程中焊垫裂纹缺陷的预防 | 第41-43页 |
| 4.4 终端测试验证 | 第43-44页 |
| 4.5 本章小结 | 第44-45页 |
| 第5章 结论及展望 | 第45-46页 |
| 参考文献 | 第46-48页 |
| 致谢 | 第48-50页 |
| 个人简历、在学期间发表的学术论文与研究成果 | 第50页 |
