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40纳米工艺下标准单元库的设计

摘要第5-6页
ABSTRACT第6-7页
第一章 绪论第15-19页
    1.1 研究背景第15页
    1.2 版图效应的研究现状第15-18页
        1.2.1 LOD 效应的研究现状第15-16页
        1.2.2 反向窄沟道效应的研究现状第16页
        1.2.3 衬底邻近效应的研究现状第16-17页
        1.2.4 OD 临近效应的研究现状第17页
        1.2.5 版图效应在电路设计中的现状第17-18页
    1.3 研究意义第18页
    1.4 论文的内容安排第18-19页
第二章 标准单元库设计基础第19-27页
    2.1 标准单元库设计流程第19-24页
        2.1.1 常规单元库的设计流程第19-20页
        2.1.2 多阈值电压单元库的设计流程第20-24页
    2.2 标准单元库的规格制定标准第24-26页
        2.2.1 版图规格第24-25页
        2.2.2 运行规格第25页
        2.2.3 功耗规格第25-26页
    2.3 本章小结第26-27页
第三章 标准单元库中辅助器件的设计第27-55页
    3.1 功率门控器件的设计第27-41页
        3.1.1 功率门控的基本知识第27-31页
        3.1.2 40 纳米下功率门控器件的设计第31-40页
        3.1.3 40 纳米下常开型 buffer 的设计第40页
        3.1.4 头器件的功耗测量第40-41页
    3.2 电平转换器的设计第41-49页
        3.2.1 多供给型第41-43页
        3.2.2 多电压型第43-45页
        3.2.3 多电压关断型第45-46页
        3.2.4 40 纳米下的动态电压规划的后端实现方式第46-47页
        3.2.5 数据保存触发器的设计第47-49页
    3.3 40 纳米下特殊器件的设计第49-53页
        3.3.1 天线效应改进器第49-50页
        3.3.2 延时器第50-51页
        3.3.3 高低电平连接器第51页
        3.3.4 填充器件第51-52页
        3.3.5 耦合器件第52页
        3.3.6 ECO 器件第52-53页
    3.4 本章小结第53-55页
第四章 标准单元库中核心器件的设计第55-78页
    4.1 核心器件的分类第55页
    4.2 针对 LOD 效应的全新设计第55-64页
        4.2.1 LOD 效应的物理原理第55-57页
        4.2.2 针对 LOD 效应对反相器的全新设计第57-62页
        4.2.3 针对 LOD 效应对 D 触发器的全新设计第62-64页
    4.3 针对反向窄沟道效应的全新设计第64-75页
        4.3.1 反向窄沟道效应的工艺原理第64-66页
        4.3.2 反向窄沟道效应对 MOS 的影响仿真第66-68页
        4.3.3 针对 NWE 对于核心器件的全新设计第68-75页
    4.4 温度反转效应第75-77页
    4.5 本章小结第77-78页
第五章 标准单元库的整体仿真第78-93页
    5.1 时序参数分析与仿真第78-83页
        5.1.1 上升下降时间第78-79页
        5.1.2 传输时延第79页
        5.1.3 建立和保持时间第79-81页
        5.1.4 移走时间和恢复时间第81-82页
        5.1.5 输出变换时延第82页
        5.1.6 在时序器件中负时序参数模型第82-83页
        5.1.7 负时序参数的检测方式第83页
    5.2 测试的功耗分析第83-84页
    5.3 其他版图效应对 MOSFET 的影响仿真第84-89页
        5.3.1 衬底邻近效应第84-88页
        5.3.2 应力效应的定量测试第88-89页
    5.4 系统仿真结果第89-92页
    5.5 本章总结第92-93页
第六章 结束语第93-95页
    6.1 本文的主要工作第93页
    6.2 本文的创新第93-94页
    6.3 今后的研究内容第94-95页
参考文献第95-99页
致谢第99-100页
攻读硕士学位期间已发表或录用的论文第100页

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