| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 目录 | 第7-10页 |
| 1 绪论 | 第10-18页 |
| 1.1 研究背景和意义 | 第10-11页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第11-16页 |
| 1.2.1 BGA焊球检测的国内外研究现状 | 第11-13页 |
| 1.2.2 实时检测系统建模技术的研究现状 | 第13-16页 |
| 1.3 课题来源及其主要工作内容 | 第16-18页 |
| 1.3.1 课题来源 | 第16-17页 |
| 1.3.2 主要工作内容 | 第17-18页 |
| 2 BGA微焊球高实时检测原理 | 第18-30页 |
| 2.1 BGA封装技术 | 第18-22页 |
| 2.1.1 BGA封装介绍与分类 | 第18-19页 |
| 2.1.2 BGA封装结构与特点 | 第19-21页 |
| 2.1.3 BGA植球技术 | 第21-22页 |
| 2.2 检测目的及要求 | 第22-24页 |
| 2.2.1 BGA检测目的 | 第22-23页 |
| 2.2.2 BGA芯片缺陷 | 第23页 |
| 2.2.3 BGA芯片检测要求 | 第23-24页 |
| 2.3 BGA微焊球高光学检测原理 | 第24-28页 |
| 2.3.1 光学检测原理 | 第24-26页 |
| 2.3.2 影响检测结果的因素 | 第26-27页 |
| 2.3.3 工作原理 | 第27-28页 |
| 2.4 BGA焊球高度实时检测系统的构成 | 第28-29页 |
| 2.5 本章小结 | 第29-30页 |
| 3 BGA焊球高度实时检测系统的时间自动机模型与检验 | 第30-54页 |
| 3.1 实时检测系统建模技术 | 第30-32页 |
| 3.2 时间自动机 | 第32-38页 |
| 3.2.1 时间自动机概述 | 第32-36页 |
| 3.2.2 时间自动机建模与实例 | 第36-38页 |
| 3.3 工具UPPAAL的分析验证 | 第38-41页 |
| 3.3.1 UPPAAL介绍 | 第38-40页 |
| 3.3.2 UPPAAL模型理论基础 | 第40-41页 |
| 3.4 BGA焊球高度实时检测系统建模与验证 | 第41-53页 |
| 3.4.1 问题描述 | 第42-43页 |
| 3.4.2 基于时间自动机的实时检测系统建模 | 第43-50页 |
| 3.4.3 基于UPPAAL的实时检测系统模型验证 | 第50-53页 |
| 3.5 本章小结 | 第53-54页 |
| 4 BGA焊球高度实时检测系统硬件设计 | 第54-68页 |
| 4.1 系统硬件构成介绍 | 第54页 |
| 4.2 机器视觉部分硬件选型 | 第54-58页 |
| 4.2.1 光源照明的选择 | 第55页 |
| 4.2.2 工业相机和镜头的选择 | 第55-57页 |
| 4.2.3 光源时序控制设计 | 第57-58页 |
| 4.3 运动部分硬件实现 | 第58-67页 |
| 4.3.1 运动平台机械参数 | 第58-61页 |
| 4.3.2 运动控制硬件选型 | 第61-63页 |
| 4.3.3 电控系统总体设计 | 第63-65页 |
| 4.3.4 BGA焊球高度实时检测系统实验平台 | 第65-67页 |
| 4.4 本章小结 | 第67-68页 |
| 5 BGA焊球高度实时检测系统软件设计 | 第68-83页 |
| 5.1 系统软件需求分析和模块划分 | 第68-71页 |
| 5.1.1 系统软件需求分析 | 第68-69页 |
| 5.1.2 系统软件模块划分 | 第69-71页 |
| 5.2 系统部分软件设计 | 第71-81页 |
| 5.2.1 光源控制程序设计 | 第71-72页 |
| 5.2.2 PC机与PLC的串行通信设计 | 第72-76页 |
| 5.2.3 PLC程序设计 | 第76-79页 |
| 5.2.4 手动调试软件设计 | 第79-81页 |
| 5.3 实时检测系统软件界面介绍 | 第81-82页 |
| 5.4 本章小结 | 第82-83页 |
| 6 系统调试与实验 | 第83-88页 |
| 6.1 系统调试 | 第83-85页 |
| 6.2 检测实验 | 第85-87页 |
| 6.3 本章小结 | 第87-88页 |
| 7 总结与展望 | 第88-90页 |
| 参考文献 | 第90-94页 |
| 攻读学位期间主要研究成果 | 第94-95页 |
| 致谢 | 第95页 |