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异平面微阵列结构的制备和特性研究

摘要第3-5页
ABSTRACT第5-6页
表录第10-11页
第一章 绪论第11-29页
    1.1 引言第11页
    1.2 微阵列的制备及研究意义第11-15页
        1.2.1 微针第12-13页
        1.2.2 微电极第13-14页
        1.2.3 微孔第14-15页
    1.3 传统技术第15-19页
        1.3.1 打孔压印技术第15-16页
        1.3.2 提拉技术第16-17页
        1.3.3 光刻工艺第17-19页
    1.4 准 LIGA 工艺第19-21页
    1.5 硅腐蚀与转模工艺第21-27页
        1.5.1 硅腐蚀机理第22页
        1.5.2 硅腐蚀分类第22-23页
        1.5.3 硅腐蚀工艺第23-26页
        1.5.4 转模工艺第26-27页
    1.6 本论文的研究意义及主要研究内容第27-28页
        1.6.1 研究意义第27-28页
        1.6.2 研究内容第28页
    1.7 本章小结第28-29页
第二章 微阵列的设计与 ANSYS 仿真第29-42页
    2.1 微阵列的结构设计第29-31页
        2.1.1 微针结构设计第29-30页
        2.1.2 微电极结构设计第30页
        2.1.3 微孔结构设计第30-31页
    2.2 微阵列的受力分析第31-34页
        2.2.1 轴向压缩力第32-33页
        2.2.2 自由弯曲力第33页
        2.2.3 其他力第33-34页
    2.3 ANSYS 软件介绍第34-36页
        2.3.1 有限元法第34页
        2.3.2 技术特点第34-35页
        2.3.3 分析功能第35页
        2.3.4 处理器的特点第35-36页
        2.3.5 使用中应注意的问题第36页
    2.4 对微阵列受力的模拟第36-41页
        2.4.1 微针第36-39页
        2.4.2 微电极第39-40页
        2.4.3 微孔第40-41页
    2.5 本章小结第41-42页
第三章 微阵列尖端的制备第42-51页
    3.1 提拉技术第42-45页
        3.1.1 聚合物混合溶液第43-44页
        3.1.2 熔融的 PLLA第44页
        3.1.3 结果分析第44-45页
    3.2 硅腐蚀技术第45-49页
        3.2.1 掩膜版第45页
        3.2.2 工艺流程第45-46页
        3.2.3 制备过程第46-48页
        3.2.4 结果分析第48-49页
    3.3 本章小结第49-51页
第四章 多级多材料模具的研究第51-60页
    4.1 结构设计第52页
    4.2 原始模具的制备第52-54页
    4.3 各级模具的制备第54-58页
        4.3.1 聚二甲基硅氧烷第54-55页
        4.3.2 左旋聚乳酸第55页
        4.3.3 左旋聚乳酸和氯仿第55-56页
        4.3.4 聚苯乙烯第56页
        4.3.5 金属镍第56-57页
        4.3.6 透明质酸第57-58页
    4.4 制备结果第58-59页
    4.5 本章小结第59-60页
第五章 性能测试第60-69页
    5.1 引言第60页
    5.2 结构尺寸第60-61页
    5.3 横向弯曲力第61-64页
    5.4 透皮实验第64-65页
    5.5 接触角第65-67页
    5.6 本章小结第67-69页
第六章 总结与展望第69-71页
    6.1 论文研究工作总结第69页
    6.2 本文创新点小结第69-70页
    6.3 未来工作展望第70-71页
参考文献第71-74页
附录第74-77页
致谢第77-78页
攻读硕士学位期间已发表或录用的论文第78-79页
附件第79-81页

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