异平面微阵列结构的制备和特性研究
摘要 | 第3-5页 |
ABSTRACT | 第5-6页 |
表录 | 第10-11页 |
第一章 绪论 | 第11-29页 |
1.1 引言 | 第11页 |
1.2 微阵列的制备及研究意义 | 第11-15页 |
1.2.1 微针 | 第12-13页 |
1.2.2 微电极 | 第13-14页 |
1.2.3 微孔 | 第14-15页 |
1.3 传统技术 | 第15-19页 |
1.3.1 打孔压印技术 | 第15-16页 |
1.3.2 提拉技术 | 第16-17页 |
1.3.3 光刻工艺 | 第17-19页 |
1.4 准 LIGA 工艺 | 第19-21页 |
1.5 硅腐蚀与转模工艺 | 第21-27页 |
1.5.1 硅腐蚀机理 | 第22页 |
1.5.2 硅腐蚀分类 | 第22-23页 |
1.5.3 硅腐蚀工艺 | 第23-26页 |
1.5.4 转模工艺 | 第26-27页 |
1.6 本论文的研究意义及主要研究内容 | 第27-28页 |
1.6.1 研究意义 | 第27-28页 |
1.6.2 研究内容 | 第28页 |
1.7 本章小结 | 第28-29页 |
第二章 微阵列的设计与 ANSYS 仿真 | 第29-42页 |
2.1 微阵列的结构设计 | 第29-31页 |
2.1.1 微针结构设计 | 第29-30页 |
2.1.2 微电极结构设计 | 第30页 |
2.1.3 微孔结构设计 | 第30-31页 |
2.2 微阵列的受力分析 | 第31-34页 |
2.2.1 轴向压缩力 | 第32-33页 |
2.2.2 自由弯曲力 | 第33页 |
2.2.3 其他力 | 第33-34页 |
2.3 ANSYS 软件介绍 | 第34-36页 |
2.3.1 有限元法 | 第34页 |
2.3.2 技术特点 | 第34-35页 |
2.3.3 分析功能 | 第35页 |
2.3.4 处理器的特点 | 第35-36页 |
2.3.5 使用中应注意的问题 | 第36页 |
2.4 对微阵列受力的模拟 | 第36-41页 |
2.4.1 微针 | 第36-39页 |
2.4.2 微电极 | 第39-40页 |
2.4.3 微孔 | 第40-41页 |
2.5 本章小结 | 第41-42页 |
第三章 微阵列尖端的制备 | 第42-51页 |
3.1 提拉技术 | 第42-45页 |
3.1.1 聚合物混合溶液 | 第43-44页 |
3.1.2 熔融的 PLLA | 第44页 |
3.1.3 结果分析 | 第44-45页 |
3.2 硅腐蚀技术 | 第45-49页 |
3.2.1 掩膜版 | 第45页 |
3.2.2 工艺流程 | 第45-46页 |
3.2.3 制备过程 | 第46-48页 |
3.2.4 结果分析 | 第48-49页 |
3.3 本章小结 | 第49-51页 |
第四章 多级多材料模具的研究 | 第51-60页 |
4.1 结构设计 | 第52页 |
4.2 原始模具的制备 | 第52-54页 |
4.3 各级模具的制备 | 第54-58页 |
4.3.1 聚二甲基硅氧烷 | 第54-55页 |
4.3.2 左旋聚乳酸 | 第55页 |
4.3.3 左旋聚乳酸和氯仿 | 第55-56页 |
4.3.4 聚苯乙烯 | 第56页 |
4.3.5 金属镍 | 第56-57页 |
4.3.6 透明质酸 | 第57-58页 |
4.4 制备结果 | 第58-59页 |
4.5 本章小结 | 第59-60页 |
第五章 性能测试 | 第60-69页 |
5.1 引言 | 第60页 |
5.2 结构尺寸 | 第60-61页 |
5.3 横向弯曲力 | 第61-64页 |
5.4 透皮实验 | 第64-65页 |
5.5 接触角 | 第65-67页 |
5.6 本章小结 | 第67-69页 |
第六章 总结与展望 | 第69-71页 |
6.1 论文研究工作总结 | 第69页 |
6.2 本文创新点小结 | 第69-70页 |
6.3 未来工作展望 | 第70-71页 |
参考文献 | 第71-74页 |
附录 | 第74-77页 |
致谢 | 第77-78页 |
攻读硕士学位期间已发表或录用的论文 | 第78-79页 |
附件 | 第79-81页 |