| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第10-16页 |
| 1.1 课题背景 | 第10页 |
| 1.2 微电子封装技术发展趋势 | 第10-12页 |
| 1.2.1 焊点尺寸微小化 | 第10-11页 |
| 1.2.2 无铅化立法 | 第11页 |
| 1.2.3 无铅钎料的发展要求 | 第11-12页 |
| 1.3 国内外Sn-Ag-Cu系钎料的研究现状 | 第12-14页 |
| 1.3.1 微焊点剪切性能的研究现状 | 第12-14页 |
| 1.3.2 界面反应研究现状 | 第14页 |
| 1.4 本课题的研究意义及研究内容 | 第14-16页 |
| 1.4.1 本课题的研究意义 | 第14-15页 |
| 1.4.2 研究内容 | 第15-16页 |
| 第2章 试验方法及原理 | 第16-21页 |
| 2.1 引言 | 第16页 |
| 2.2 Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu与 Sn-3.0Ag-0.5Cu /Ni焊点的制备 | 第16-17页 |
| 2.3 等温时效试验 | 第17-18页 |
| 2.4. 金相显微镜（OM）及扫描电镜(SEM)形貌观察 | 第18页 |
| 2.5 金相试样的制备 | 第18-19页 |
| 2.6 剪切强度测试 | 第19-20页 |
| 2.7 本章小结 | 第20-21页 |
| 第3章 时效对焊点剪切强度及断口形貌的影响 | 第21-33页 |
| 3.1 引言 | 第21页 |
| 3.2 焊点剪切强度分析 | 第21-24页 |
| 3.2.1 SnAgCu/Cu焊点时效前后的剪切强度 | 第21-22页 |
| 3.2.2 SnAgCu/Ni焊点时效前后的剪切强度 | 第22-24页 |
| 3.3 时效对剪切断口形貌的影响 | 第24-32页 |
| 3.3.1 SnAgCu/Cu焊点时效前后的剪切断口形貌 | 第24-28页 |
| 3.3.2 SnAgCu/Ni焊点时效前后的剪切断口形貌 | 第28-32页 |
| 3.4 本章小结 | 第32-33页 |
| 第4章 时效对焊点界面结构的影响 | 第33-49页 |
| 4.1 引言 | 第33页 |
| 4.2 界面IMC形貌及厚度 | 第33-40页 |
| 4.2.1 Sn-3.0Ag0.5Cu/Cu的IMC形貌及厚度 | 第33-37页 |
| 4.2.2 Sn-3.0Ag-0.5Cu/Ni的IMC形貌及厚度 | 第37-40页 |
| 4.3 界面微观组织及其时效演化行为 | 第40-47页 |
| 4.3.1 Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu焊点界面微观组织的演化 | 第40-43页 |
| 4.3.2 Sn-3.0Ag-0.5Cu/Ni 焊点界面微观组织的演化 | 第43-47页 |
| 4.4 本章小结 | 第47-49页 |
| 结论 | 第49-50页 |
| 参考文献 | 第50-54页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第54-55页 |
| 致谢 | 第55页 |
