论叠层片式电感器甲基磺酸盐镀锡及锡后处理
| 摘要 | 第5-7页 |
| ABSTRACT | 第7-8页 |
| 第一章 绪论 | 第11-19页 |
| 1.1 叠层片式电感器的发展概况及现状 | 第11-13页 |
| 1.2 叠层片式电感器市场预测和发展趋势 | 第13-17页 |
| 1.2.1 市场规模预测 | 第13-14页 |
| 1.2.2 电子产品的应用市场预测 | 第14-17页 |
| 1.3 选题依据和研究内容 | 第17-19页 |
| 第二章 叠层片式电感器的制造工艺 | 第19-34页 |
| 2.1 叠层片式电感器生产工艺流程 | 第19-21页 |
| 2.2 电镀的原理 | 第21-22页 |
| 2.3 叠层片式电感器电镀锡工艺及其发展现状 | 第22-25页 |
| 2.4 表面处理工艺 | 第25-29页 |
| 2.4.1 碱性锡酸盐镀锡工艺 | 第25-26页 |
| 2.4.2 酸性硫酸盐镀锡工艺 | 第26-27页 |
| 2.4.3 酸性氟硼酸盐镀锡工艺 | 第27页 |
| 2.4.4 甲基磺酸盐镀锡工艺 | 第27-29页 |
| 2.5 锡镀层表面晶须问题研究现状 | 第29-33页 |
| 2.5.1 锡须生长机理 | 第29-31页 |
| 2.5.2 抑制锡须的方法 | 第31-33页 |
| 2.6 小结 | 第33-34页 |
| 第三章 甲基磺酸盐镀锡配方的研究 | 第34-47页 |
| 3.1 试验材料与测试方法 | 第34-36页 |
| 3.1.1 试验材料 | 第34页 |
| 3.1.2 测试方法 | 第34-36页 |
| 3.2 试验步骤 | 第36-37页 |
| 3.2.1 镀液的配制 | 第36页 |
| 3.2.2 待镀件前处理 | 第36页 |
| 3.2.3 电镀 | 第36-37页 |
| 3.3 甲基磺酸盐锡镀液中各组分的作用 | 第37-38页 |
| 3.4 正交法测定甲基磺酸盐体系最佳浓度配方 | 第38-41页 |
| 3.4.1 正交试验设计 | 第38页 |
| 3.4.2 正交试验结果分析 | 第38-39页 |
| 3.4.3 镀液浓度配方正确性检验 | 第39-40页 |
| 3.4.4 镀层 SEM 分析 | 第40-41页 |
| 3.5 电流密度对甲基磺酸盐电沉积锡的影响 | 第41-44页 |
| 3.5.1 电流密度对电流效率的影响 | 第41-42页 |
| 3.5.2 电流密度对沉积速率的影响 | 第42-43页 |
| 3.5.3 电流密度对镀液分散能力的影响 | 第43-44页 |
| 3.6 镀液稳定性的研究 | 第44-45页 |
| 3.7 优化后电镀工艺与原工艺生产对比 | 第45-46页 |
| 3.8 小结 | 第46-47页 |
| 第四章 锡后处理对锡晶须生长的影响 | 第47-52页 |
| 4.1 引言 | 第47页 |
| 4.2 影响锡须生长的因素 | 第47-48页 |
| 4.3 有机涂层对抑制锡须的影响研究 | 第48-50页 |
| 4.4 锡后处理对镀层焊接性能的影响 | 第50页 |
| 4.5 小结 | 第50-52页 |
| 第五章 结论与展望 | 第52-54页 |
| 5.1 总结 | 第52-53页 |
| 5.2 前景展望 | 第53-54页 |
| 致谢 | 第54-55页 |
| 参考文献 | 第55-57页 |
| 攻硕期间取得的研究成果 | 第57-58页 |
