| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 1 绪论 | 第10-20页 |
| 1.1 引言 | 第10页 |
| 1.2 微流体技术国内外发展现状分析 | 第10-16页 |
| 1.2.1 微流体芯片结构加工技术现状分析 | 第10-13页 |
| 1.2.2 基底材料表面改性技术现状分析 | 第13-14页 |
| 1.2.3 芯片键合封装技术现状分析 | 第14-15页 |
| 1.2.4 微流体芯片的应用领域 | 第15-16页 |
| 1.3 选题意义 | 第16-17页 |
| 1.4 主要研究内容与创新点 | 第17-20页 |
| 1.4.1 主要研究内容 | 第17-19页 |
| 1.4.2 本论文创新点 | 第19-20页 |
| 2 数字光刻投影系统制备微流体芯片技术研究 | 第20-40页 |
| 2.1 引言 | 第20-21页 |
| 2.2 数字光刻投影系统的工作原理 | 第21-23页 |
| 2.2.1 投影式曝光成像基础 | 第21页 |
| 2.2.2 数字光刻投影系统改装原理 | 第21-23页 |
| 2.3 DLPS的构成 | 第23-27页 |
| 2.3.1 本实验室搭建的系统模型 | 第23-24页 |
| 2.3.2 系统要求 | 第24页 |
| 2.3.3 DLPS曝光参数的选择 | 第24-27页 |
| 2.4 DLPS制备微流体芯片实验过程 | 第27-33页 |
| 2.4.1 实验材料及仪器 | 第27-30页 |
| 2.4.2 实验步骤 | 第30-33页 |
| 2.5 DLPS加工简单微流体芯片性能验证 | 第33-36页 |
| 2.6 激光雕刻机加工微流体芯片方法对比 | 第36-38页 |
| 2.6.1 激光雕刻机制备微流体芯片的优点 | 第36页 |
| 2.6.2 激光雕刻机加工微流体芯片实验过程 | 第36-38页 |
| 2.6.3 DLPS和激光雕刻机加工微流体芯片效果对比 | 第38页 |
| 2.7 本章小结 | 第38-40页 |
| 3 基于微波放电法的材料改性及封装技术研究 | 第40-52页 |
| 3.1 引言 | 第40页 |
| 3.2 材料表面的润湿性原理 | 第40-42页 |
| 3.3 微波放电法及其改性机制 | 第42-44页 |
| 3.3.1 低温等离子体放电技术 | 第42-43页 |
| 3.3.2 基底材料改性机制 | 第43-44页 |
| 3.4 实验部分 | 第44-47页 |
| 3.4.1 实验材料及仪器 | 第44页 |
| 3.4.2 实验步骤 | 第44-46页 |
| 3.4.3 改性效果评价 | 第46-47页 |
| 3.5 结果与讨论 | 第47-49页 |
| 3.5.1 改性后PDMS表面接触角变化及其恢复时间记录 | 第47-49页 |
| 3.5.2 键合条件的优化改进 | 第49页 |
| 3.6 本章小结 | 第49-52页 |
| 4 基于紫外臭氧光照法的材料改性及封装技术研究 | 第52-64页 |
| 4.1 引言 | 第52页 |
| 4.2 紫外光臭氧改性机理 | 第52-54页 |
| 4.2.1 紫外线及其光子能量 | 第52-53页 |
| 4.2.2 臭氧产生机制 | 第53页 |
| 4.2.3 PDMS表面改性技术原理 | 第53-54页 |
| 4.3 实验部分 | 第54-58页 |
| 4.3.1 实验材料及仪器 | 第54-55页 |
| 4.3.2 实验步骤 | 第55-58页 |
| 4.4 正交试验设计与分析 | 第58-61页 |
| 4.4.1 设计正交试验及实验结果 | 第59页 |
| 4.4.2 正交试验结果直观分析 | 第59-61页 |
| 4.5 PDMS改性工艺参数优化分析 | 第61-62页 |
| 4.6 本章小结 | 第62-64页 |
| 5 微流体芯片实例验证——微混合器 | 第64-72页 |
| 5.1 引言 | 第64页 |
| 5.2 液体快速混合微流体芯片的设计基础 | 第64-66页 |
| 5.2.1 微混合器的基本构型 | 第64-65页 |
| 5.2.2 微流体流动特性的描述 | 第65页 |
| 5.2.3 微混合器混合效果的影响因素 | 第65-66页 |
| 5.3 基于理论的微混合器芯片设计实验 | 第66-69页 |
| 5.3.1 基于T型的曲折线混合器 | 第67页 |
| 5.3.2 三角回旋圆形弯道混合器 | 第67-68页 |
| 5.3.3 两种微混合器构型混合效果的理论分析 | 第68-69页 |
| 5.4 组合式“巳形”微混合器芯片的设计 | 第69-71页 |
| 5.5 本章小结 | 第71-72页 |
| 6 总结与展望 | 第72-76页 |
| 6.1 总结 | 第72-73页 |
| 6.2 展望 | 第73-76页 |
| 致谢 | 第76-78页 |
| 参考文献 | 第78-82页 |
| 个人简历、在学期间发表的学术论文及取得的研究成果 | 第82-83页 |