| 中文摘要 | 第4-5页 |
| abstract | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第9-26页 |
| 1.1 功率电子封装材料及封装技术的典型应用 | 第9-13页 |
| 1.1.1 软钎料及其封装技术的应用 | 第9-11页 |
| 1.1.2 银焊膏及其封装技术的应用 | 第11-13页 |
| 1.2 纳米银焊膏高温应用研究现状 | 第13-16页 |
| 1.3 高温老化时金属氧化理论 | 第16-19页 |
| 1.4 扩散相关理论及影响因素 | 第19-24页 |
| 1.4.1 扩散相关理论 | 第19-21页 |
| 1.4.2 扩散微观机制 | 第21-22页 |
| 1.4.3 影响扩散的基本因素 | 第22-24页 |
| 1.5 材料强度和塑性的影响因素 | 第24页 |
| 1.6 本文研究目的及主要研究内容 | 第24-26页 |
| 第2章 低温烧结银用于裸铜基板粘接的无压工艺及机理研究 | 第26-47页 |
| 2.1 银焊膏的表征及印刷工艺研究 | 第26-31页 |
| 2.1.1 银焊膏的表征 | 第26-28页 |
| 2.1.2 银焊膏印刷工艺研究 | 第28-31页 |
| 2.2 烧结工艺参数对微观结构、性能影响 | 第31-41页 |
| 2.2.1 烧结层厚度、芯片尺寸的影响 | 第32-34页 |
| 2.2.2 烧结气氛、温度和时间的影响 | 第34-41页 |
| 2.3 银焊膏粘接机理研究 | 第41-46页 |
| 2.3.1 银焊膏无压、低温烧结机理研究 | 第42-44页 |
| 2.3.2 银焊膏与裸铜基板实现无压粘接的机理研究 | 第44-46页 |
| 2.4 本章小结 | 第46-47页 |
| 第3章 裸铜基板/多孔烧结银接头空气中老化行为研究 | 第47-73页 |
| 3.1 裸铜基板/多孔烧结银接头空气中老化试验 | 第47-49页 |
| 3.2 空气中不同温度对裸铜基板/多孔烧结银接头老化行为的影响 | 第49-61页 |
| 3.3 空气中裸铜基板/多孔烧结银接头老化行为随时间的变化 | 第61-71页 |
| 3.4 本章小结 | 第71-73页 |
| 第4章 裸铜基板/多孔烧结银接头低真空中老化行为研究 | 第73-97页 |
| 4.1 裸铜基板/多孔烧结银接头低真空中老化试验 | 第73-75页 |
| 4.2 低真空中不同温度对裸铜基板/多孔烧结银接头老化行为的影响 | 第75-85页 |
| 4.3 低真空中裸铜基板/多孔烧结银接头老化行为随时间的变化 | 第85-96页 |
| 4.4 本章小结 | 第96-97页 |
| 第5章 裸铜基板/多孔烧结银粘接界面高温演化机理研究 | 第97-109页 |
| 5.1 裸铜基板/多孔烧结银粘接界面微观结构演化机理研究 | 第97-100页 |
| 5.2 裸铜基板/多孔烧结银粘接界面在高温老化时扩散分析 | 第100-104页 |
| 5.2.1 块状基体界面Cu元素与Ag元素的扩散方程 | 第100-101页 |
| 5.2.2 界面Cu元素与Ag元素扩散的数值分析 | 第101-104页 |
| 5.3 多孔烧结银变形机制 | 第104-107页 |
| 5.3.1 晶粒（颗粒）演化机制 | 第104-106页 |
| 5.3.2 孔和烧结颈演化机制 | 第106-107页 |
| 5.4 本章小结 | 第107-109页 |
| 第6章 结论 | 第109-111页 |
| 参考文献 | 第111-120页 |
| 发表论文和参加科研情况说明 | 第120-121页 |
| 致谢 | 第121-122页 |
