| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第8-23页 |
| 1.1 前言 | 第8-10页 |
| 1.2 电子封装技术 | 第10-16页 |
| 1.2.1 电子封装技术的发展历程 | 第11-13页 |
| 1.2.2 电子封装技术的现状和趋势 | 第13-14页 |
| 1.2.3 电子封装互连技术 | 第14-16页 |
| 1.3 圆片级封装技术 | 第16-20页 |
| 1.3.1 圆片级封装凸点结构 | 第16-18页 |
| 1.3.2 圆片级封装工艺过程 | 第18-20页 |
| 1.4 圆片级封装板级跌落可靠性研究现状 | 第20-22页 |
| 1.5 课题研究内容 | 第22-23页 |
| 第二章 再布线WLP板级跌落可靠性研究方法 | 第23-38页 |
| 2.1 JEDEC板级跌落标准 | 第23-26页 |
| 2.1.1 试验标准 | 第23-24页 |
| 2.1.2 试验条件 | 第24-26页 |
| 2.2 样品组装、安装和信号监测 | 第26-35页 |
| 2.2.1 试验样品 | 第26-29页 |
| 2.2.2 样品组装 | 第29-32页 |
| 2.2.3 样品安装和信号监测 | 第32-35页 |
| 2.3 有限元分析 | 第35-38页 |
| 2.3.1 有限元方法简介 | 第35-36页 |
| 2.3.2 板级跌落FEA建模 | 第36-38页 |
| 第三章 再布线WLP板级跌落可靠性研究 | 第38-49页 |
| 3.1 Weibull分布 | 第38-39页 |
| 3.2 再布线WLP板级跌落可靠性影响因素 | 第39-47页 |
| 3.2.1 基板组装位置可靠性研究 | 第40-43页 |
| 3.2.2 元件尺寸可靠性研究 | 第43-45页 |
| 3.2.3 芯片结构可靠性研究 | 第45-47页 |
| 3.3 小结 | 第47-49页 |
| 第四章 WLP凸点下金属化层界面热学可靠性研究 | 第49-68页 |
| 4.1 金属材料的互扩散行为 | 第50-54页 |
| 4.1.1 互扩散规律和机理 | 第50-52页 |
| 4.1.2 Cu-SAC界面互扩散特征 | 第52-54页 |
| 4.2 UBM可靠性研究方法和技术路线 | 第54-59页 |
| 4.2.1 样品描述和试验方法 | 第54-56页 |
| 4.2.2 制样和表征技术 | 第56-59页 |
| 4.3 UMB和焊料凸点界面生长行为研究 | 第59-66页 |
| 4.3.1 焊料凸点与UBM金属间化合物生长的研究 | 第60-63页 |
| 4.3.2 UMB体系Ti层稳定性研究 | 第63-66页 |
| 4.4 小结 | 第66-68页 |
| 第五章 结论 | 第68-70页 |
| 参考文献 | 第70-74页 |
| 致谢 | 第74-75页 |
| 附录 缩略语 | 第75-77页 |