集成电路互连介质SiCON薄膜的制备和性能表征
| 目录 | 第3-4页 |
| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5页 |
| 第一章 绪论 | 第6-19页 |
| 1.1 集成电路互连介质的提出 | 第6-8页 |
| 1.2 集成电路互连介质的性能要求 | 第8-11页 |
| 1.3 集成电路互连介质的研究现状 | 第11-17页 |
| 1.4 降低集成电路互连介质介电常数的方法 | 第17-18页 |
| 1.5 本章小结 | 第18-19页 |
| 第二章 互连介质SICON薄膜的制备与表征方法 | 第19-27页 |
| 2.1 引言 | 第19-20页 |
| 2.2 实验材料及设备 | 第20页 |
| 2.3 实验过程 | 第20-26页 |
| 2.3.1 溶胶-凝胶 | 第20-21页 |
| 2.3.2 旋转涂胶 | 第21-23页 |
| 2.3.3 SiCON薄膜的制备 | 第23页 |
| 2.3.4 样品表征方法 | 第23-26页 |
| 2.4 本章小结 | 第26-27页 |
| 第三章 互连介质SICON薄膜的性能表征 | 第27-39页 |
| 3.1 引言 | 第27页 |
| 3.2 SiCON薄膜性能表征 | 第27-38页 |
| 3.2.1 薄膜形貌表征 | 第27-29页 |
| 3.2.2 薄膜热重分析和红外光谱表征 | 第29-31页 |
| 3.2.3 薄膜的XPS分析 | 第31-36页 |
| 3.2.4 薄膜电学性能分析 | 第36-38页 |
| 3.3 本章小结 | 第38-39页 |
| 第四章 总结与展望 | 第39-41页 |
| 参考文献 | 第41-47页 |
| 硕士阶段完成论文与专利 | 第47-48页 |
| 致谢 | 第48-49页 |
