| 作者简介 | 第3-4页 |
| 摘要 | 第4-6页 |
| ABSTRACT | 第6-8页 |
| 第一章 绪论 | 第12-25页 |
| 1.1 研究背景和意义 | 第12-13页 |
| 1.2 集成电路互连发展趋势 | 第13-19页 |
| 1.2.1 集成电路互连的主要性能 | 第13-15页 |
| 1.2.2 传统的集成电路互连 | 第15-17页 |
| 1.2.3 碳纳米管互连 | 第17-18页 |
| 1.2.4 3D IC 硅通孔 | 第18-19页 |
| 1.3 互连性能优化研究进展 | 第19-22页 |
| 1.3.1 非均匀互连线 | 第19-21页 |
| 1.3.2 缓冲器插入 | 第21-22页 |
| 1.4 本文主要研究内容及结构安排 | 第22-25页 |
| 第二章 互连基础建模及温度分析 | 第25-40页 |
| 2.1 互连电参数提取 | 第25-28页 |
| 2.1.1 互连寄生电阻 | 第25-26页 |
| 2.1.2 互连寄生电容 | 第26-27页 |
| 2.1.3 互连寄生电感 | 第27-28页 |
| 2.2 互连等效模型 | 第28-33页 |
| 2.2.1 互连信号输入类型 | 第29-31页 |
| 2.2.2 集总参数模型 | 第31-33页 |
| 2.2.3 分布参数模型 | 第33页 |
| 2.3 传统互连温度分布模型 | 第33-37页 |
| 2.3.1 互连一维热传输 | 第33-34页 |
| 2.3.2 受衬底温度影响的互连温度分布 | 第34-37页 |
| 2.4 TSV 电参数提取 | 第37-39页 |
| 2.4.1 TSV 寄生电阻 | 第37-38页 |
| 2.4.2 TSV 寄生电容 | 第38-39页 |
| 2.4.3 TSV 寄生电感 | 第39页 |
| 2.5 本章小结 | 第39-40页 |
| 第三章 非均匀互连线能耗分布研究 | 第40-56页 |
| 3.1 非均匀互连线线型模型 | 第40-43页 |
| 3.1.1 不连续线型 | 第40-41页 |
| 3.1.2 连续线型 | 第41-43页 |
| 3.2 RLC 型等效电路能耗分布模型 | 第43-46页 |
| 3.2.1 互连线的等效 RLC 型模型 | 第43-44页 |
| 3.2.2 互连线功耗模型 | 第44-46页 |
| 3.3 非均匀互连线功耗模型 | 第46-55页 |
| 3.3.1 非均匀互连线电压电流传输模型 | 第46-49页 |
| 3.3.2 考虑驱动和负载的非均匀互连线传输模型 | 第49-50页 |
| 3.3.3 能耗分布模型建立 | 第50-53页 |
| 3.3.4 仿真结果与分析 | 第53-55页 |
| 3.4 本章小结 | 第55-56页 |
| 第四章 考虑自热效应的互连功耗优化模型 | 第56-72页 |
| 4.1 自热效应对互连的影响 | 第57-60页 |
| 4.2 互连功耗模型 | 第60-64页 |
| 4.2.1 集总式 Elmore-RC 互连功耗模型 | 第60-63页 |
| 4.2.2 分布式互连功耗模型 | 第63-64页 |
| 4.3 功耗优化模型 | 第64-66页 |
| 4.4 仿真结果与分析讨论 | 第66-69页 |
| 4.5 本章小结 | 第69-72页 |
| 第五章 考虑自热效应的缓冲器插入性能优化 | 第72-86页 |
| 5.1 自热效应对全局互连线影响 | 第72-74页 |
| 5.2 缓冲器插入互连性能 | 第74-78页 |
| 5.2.1 缓冲器插入互连延时 | 第74-76页 |
| 5.2.2 缓冲器插入互连功耗 | 第76-77页 |
| 5.2.3 缓冲器插入互连带宽 | 第77页 |
| 5.2.4 缓冲器插入布线面积 | 第77-78页 |
| 5.3 考虑自热效应的缓冲器插入优化模型 | 第78-85页 |
| 5.3.1 自热效应对缓冲器插入互连性能影响 | 第78-82页 |
| 5.3.2 优化模型建立 | 第82-84页 |
| 5.3.3 仿真结果与分析讨论 | 第84-85页 |
| 5.4 本章小结 | 第85-86页 |
| 第六章 硅通孔结构热传输 | 第86-102页 |
| 6.1 三维集成电路硅通孔 | 第86-87页 |
| 6.2 传统热传输模型 | 第87-90页 |
| 6.2.1 不含 TSV 结构的一维热传输模型 | 第87-89页 |
| 6.2.2 含 TSV 结构的一维热传输模型 | 第89-90页 |
| 6.3 考虑横向热扩散效应的 3D 热传输模型 | 第90-95页 |
| 6.3.1 考虑横向热扩散效应的 3D IC 等效热阻模型 | 第91-92页 |
| 6.3.2 考虑横向热扩散效应的 3D 热传输模型 | 第92-95页 |
| 6.4 仿真结果与分析讨论 | 第95-99页 |
| 6.5 本章小结 | 第99-102页 |
| 第七章 总结与展望 | 第102-106页 |
| 7.1 全文总结 | 第102-104页 |
| 7.2 工作展望 | 第104-106页 |
| 致谢 | 第106-108页 |
| 参考文献 | 第108-126页 |
| 攻读博士学位期间的研究成果 | 第126-128页 |
| 学术论文 | 第126页 |
| 参加研究的科研项目 | 第126-128页 |
