| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第9-22页 |
| 1.1 电子封装连接材料 | 第9-10页 |
| 1.2 纳米银颗粒的制备 | 第10-11页 |
| 1.3 银浆烧结原理 | 第11-12页 |
| 1.4 烧结银浆研究现状 | 第12-21页 |
| 1.4.1 国外银浆烧结的研究现状 | 第13-17页 |
| 1.4.2 国内银浆烧结的研究现状 | 第17-20页 |
| 1.4.3 银浆研究的主要问题 | 第20-21页 |
| 1.5 本文主要研究内容 | 第21-22页 |
| 第2章 实验材料、设备与方法 | 第22-26页 |
| 2.1 实验材料 | 第22页 |
| 2.2 实验设备 | 第22-23页 |
| 2.3 实验过程 | 第23-26页 |
| 2.3.1 大尺寸纳米银颗粒的制备 | 第23页 |
| 2.3.2 小尺寸纳米银颗粒和混合银浆的制备 | 第23-24页 |
| 2.3.3 纳米银浆的烧结 | 第24页 |
| 2.3.4 纳米银浆的测试 | 第24-26页 |
| 第3章 纳米银浆的制备及成分分析 | 第26-34页 |
| 3.1 前言 | 第26页 |
| 3.2 纳米银颗粒制备过程的紫外吸收谱分析 | 第26-28页 |
| 3.3 纳米银浆 DSC 和 TGA 分析 | 第28-30页 |
| 3.4 纳米银浆 XRD 和 Raman 分析 | 第30-33页 |
| 3.5 本章小结 | 第33-34页 |
| 第4章 银浆烧结组织及形貌分析 | 第34-48页 |
| 4.1 前言 | 第34页 |
| 4.2 烧结前银颗粒形貌 | 第34-42页 |
| 4.2.1 大尺寸纳米银颗粒的形貌 | 第34-37页 |
| 4.2.2 小尺寸纳米银颗粒的形貌 | 第37-40页 |
| 4.2.3 混合银浆的形貌 | 第40-42页 |
| 4.3 混合银浆烧结组织形貌 | 第42-47页 |
| 4.3.1 混合银浆烧结过程的 SEM 形貌 | 第42-44页 |
| 4.3.2 混合银浆烧结组织的 TEM 形貌 | 第44-47页 |
| 4.4 本章小结 | 第47-48页 |
| 第5章 银浆烧结的性能分析 | 第48-59页 |
| 5.1 前言 | 第48页 |
| 5.2 银浆的密度分析 | 第48-50页 |
| 5.3 银浆的硬度分析 | 第50-51页 |
| 5.4 银浆烧结的热性能分析 | 第51-58页 |
| 5.4.1 银浆烧结的 DSC 和 TGA 热分析 | 第51-53页 |
| 5.4.2 银浆的导热性能分析 | 第53-54页 |
| 5.4.3 银浆的热膨胀行为分析 | 第54-58页 |
| 5.5 本章小结 | 第58-59页 |
| 结论 | 第59-60页 |
| 参考文献 | 第60-66页 |
| 致谢 | 第66页 |