| 摘要 | 第5-7页 |
| Abstract | 第7-8页 |
| 第一章 绪论 | 第9-28页 |
| 1.1 引言 | 第9-11页 |
| 1.2 铜互连中粘附阻挡层的研究 | 第11-20页 |
| 1.2.1 粘附阻挡层的物理基础 | 第11-12页 |
| 1.2.2 阻挡层失效的数学模型 | 第12-13页 |
| 1.2.3 铜互连阻挡层材料的研究 | 第13-20页 |
| 1.3 化学机械抛光(Chemical mechanical planarization) | 第20-23页 |
| 1.3.1 化学机械抛光的基本原理 | 第21-22页 |
| 1.3.2 化学机械抛光中的电偶腐蚀 | 第22-23页 |
| 1.4 平面电容(Planar-capacitance)测试结构 | 第23-27页 |
| 1.5 本论文研究内容 | 第27-28页 |
| 第二章 样品的制备和表征方法 | 第28-37页 |
| 2.1 样品制备所用设备 | 第28-30页 |
| 2.1.1 薄膜溅射设备 | 第28-29页 |
| 2.1.2 化学机械抛光机 | 第29-30页 |
| 2.1.3 电镀设备 | 第30页 |
| 2.2 样品制备方法 | 第30-32页 |
| 2.2.1 PVD样品的制备 | 第30-31页 |
| 2.2.2 退火样品的制备 | 第31-32页 |
| 2.2.3 电学测试样品制备 | 第32页 |
| 2.3 测试表征方法的介绍 | 第32-37页 |
| 2.3.1 薄膜热学性能的表征 | 第32-33页 |
| 2.3.2 动电位极化曲线测试 | 第33页 |
| 2.3.3 C-V测试和I-V测试设备 | 第33-35页 |
| 2.3.4 TVS测试方法简介 | 第35-37页 |
| 第三章 CoMo单层薄膜作为Cu扩散阻挡层的研究 | 第37-59页 |
| 3.1 引言 | 第37-38页 |
| 3.2 实验步骤和样品制备 | 第38-40页 |
| 3.3 单层CoMo薄膜作为Cu扩散阻挡层的热学特性研究 | 第40-54页 |
| 3.4 CoMo薄膜XPS测试分析 | 第54-57页 |
| 3.5 本章小结 | 第57-59页 |
| 第四章 CoMo阻挡层电学性能研究 | 第59-77页 |
| 4.1 引言 | 第59-60页 |
| 4.2 样品的制备及测试方法 | 第60-63页 |
| 4.3 电学测试结果与讨论 | 第63-76页 |
| 4.3.1 I-V测试 | 第63-66页 |
| 4.3.2 C-V BTS测试 | 第66-73页 |
| 4.3.3 TVS测试 | 第73-76页 |
| 4.4 本章小结 | 第76-77页 |
| 第五章 CoMo阻挡层抛光特性的研究 | 第77-84页 |
| 5.1 引言 | 第77页 |
| 5.2 CoMo阻挡层P-cap样品抛光性能的研究 | 第77-79页 |
| 5.3 CoMo合金静态腐蚀的研究 | 第79-83页 |
| 5.4 本章小结 | 第83-84页 |
| 第六章 总结与展望 | 第84-86页 |
| 6.1 全文总结 | 第84-85页 |
| 6.2 展望 | 第85-86页 |
| 参考文献 | 第86-95页 |
| 致谢 | 第95-96页 |
| 硕士期间发表论文 | 第96-97页 |
