ULSI金属线间桥连缺陷的定位方法的研究

摘要	第4-5页
Abstract	第5页
引言	第6-7页
第一章 绪论	第7-15页
第一节 半导体产业的发展	第7-8页
第二节 半导体中的金属互连	第8-10页
第三节 失效定位的应用	第10-13页
第四节 本课题的重要意义	第13-14页
第五节 小结	第14-15页
第二章 半导体工艺中的金属互连技术	第15-20页
第一节 金属互连的意义和发展	第15-16页
第二节 金属互连工艺过程	第16-17页
第三节 金属互连间的桥连缺陷	第17-19页
第四节 小结	第19-20页
第三章 常用物理失效定位技术	第20-38页
第一节 光学显微镜	第20-23页
第二节 扫描电子显微镜	第23-26页
第三节 聚焦离子束显微镜	第26-32页
第四节 光致阻抗变化技术	第32-34页
第五节 发光显微镜	第34-36页
第六节 其他定位技术	第36-37页
第七节 小结	第37-38页
第四章 金属线间桥连缺陷的定位方法研究	第38-59页
第一节 电压衬度成像技术研究	第38-40页
第二节 样品剥层技术的应用	第40-42页
第三节 物理解析技术	第42-45页
第四节 PCM结构中的大型桥连缺陷的定位	第45-47页
第五节 PCM结构中的异常TCR小型缺陷定位	第47-48页
第六节 PCM结构中的近似TCR小型缺陷定位	第48-51页
第七节 引起芯片短路、漏电的桥连缺陷的定位	第51-54页
第八节 芯片存储器单元内桥连缺陷的定位	第54-57页
第九节 EMMI定位桥连缺陷的研究	第57-58页
第十节 小结	第58-59页
第五章 总结	第59-60页
参考文献	第60-62页
致谢	第62-63页