圆片级封装板级跌落可靠性研究
| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第一章 引言 | 第8-18页 |
| 1.1 电子封装发展历程 | 第8-9页 |
| 1.2 圆片级封装(WLP)技术 | 第9-14页 |
| 1.3 圆片级封装可靠性研究现状 | 第14-16页 |
| 1.4 本文的研究内容 | 第16-18页 |
| 第二章 WLP板级跌落可靠性试验方法 | 第18-31页 |
| 2.1 试验标准 | 第18-19页 |
| 2.2 试验条件 | 第19-22页 |
| 2.3 试验样品 | 第22-29页 |
| 2.3.1 WLP元件 | 第22-23页 |
| 2.3.2 PCB基板设计 | 第23-25页 |
| 2.3.3 WLP样品组装 | 第25-27页 |
| 2.3.4 样品合格判定 | 第27-29页 |
| 2.3.5 跌落基台PCB样品的安装 | 第29页 |
| 2.4 跌落过程信号监测 | 第29-30页 |
| 2.5 本章小结 | 第30-31页 |
| 第三章 WLP板级跌落可靠性 | 第31-49页 |
| 3.1 Weibull分布 | 第31-32页 |
| 3.2 影响WLP跌落可靠性的因素 | 第32-41页 |
| 3.2.1 PCB基板上位置不同对可靠性的影响 | 第32-35页 |
| 3.2.2 节距/焊球尺寸对跌落可靠性的影响 | 第35-37页 |
| 3.2.3 焊球来源对跌落可靠性的影响 | 第37-39页 |
| 3.2.4 PCB基板工艺对跌落可靠性的影响 | 第39-41页 |
| 3.3 失效分析 | 第41-48页 |
| 3.3.1 失效过程力学分析 | 第41-44页 |
| 3.3.2 四种失效模式 | 第44-48页 |
| 3.4 本章小结 | 第48-49页 |
| 第四章 WLP温度循环可靠性 | 第49-58页 |
| 4.1 实验部分 | 第49-51页 |
| 4.1.1 试验设备和方法 | 第49-50页 |
| 4.1.2 试验样品 | 第50-51页 |
| 4.2 结果与讨论 | 第51-57页 |
| 4.2.1 试验结果 | 第51-52页 |
| 4.2.2 失效机理分析 | 第52-57页 |
| 4.3 本章小结 | 第57-58页 |
| 第五章 结论 | 第58-60页 |
| 参考文献 | 第60-64页 |
| 致谢 | 第64-65页 |
