铜互连电镀工艺研究及设备改进
| 致谢 | 第5-6页 |
| 中文摘要 | 第6-7页 |
| ABSTRACT | 第7页 |
| 序 | 第10-11页 |
| 1. 引言 | 第11-18页 |
| 1.1 铜互连技术的重要性 | 第11-13页 |
| 1.2 铜互连基本工艺 | 第13-14页 |
| 1.3 相关研究现状及发展趋势 | 第14-17页 |
| 1.3.1 脉冲电镀铜技术 | 第15-16页 |
| 1.3.2 水平直接电镀技术 | 第16页 |
| 1.3.3 超声波电镀铜技术 | 第16页 |
| 1.3.4 激光电镀铜技术 | 第16-17页 |
| 1.4 本论文研究内容 | 第17-18页 |
| 2. ECP直流电镀铜相关理论 | 第18-41页 |
| 2.1 理论基础 | 第18-21页 |
| 2.1.1 酸性光亮镀铜中磷铜阳极的溶解过程 | 第20-21页 |
| 2.2 酸性光亮镀铜的重要因素 | 第21-36页 |
| 2.2.1 镀前处理 | 第21-28页 |
| 2.2.2 电镀添加剂 | 第28-31页 |
| 2.2.3 镀液的PH值 | 第31页 |
| 2.2.4 镀液温度 | 第31-34页 |
| 2.2.5 电流密度 | 第34-35页 |
| 2.2.6 搅拌 | 第35-36页 |
| 2.3 铜互连电镀设备 | 第36-41页 |
| 2.3.1 设备概述 | 第36-37页 |
| 2.3.2 水平电镀介绍 | 第37-38页 |
| 2.3.3 国内外设备举例 | 第38-41页 |
| 3. 硅上镀铜工艺的研究 | 第41-58页 |
| 3.1 物理气相沉积 | 第41-46页 |
| 3.1.1 样品制备及表征 | 第41-46页 |
| 3.1.2 结果及讨论 | 第46页 |
| 3.2 镀前清洗 | 第46-48页 |
| 3.3 电镀铜厚度均匀性 | 第48-56页 |
| 3.3.1 电镀时间与镀层厚度的关系 | 第48-49页 |
| 3.3.2 厚度均匀性及其分析 | 第49-56页 |
| 3.4 本章小结 | 第56-58页 |
| 4. 硅上镀铜的设备设计 | 第58-65页 |
| 4.1 设备方案简要介绍 | 第59-65页 |
| 5. 结论 | 第65-66页 |
| 参考文献 | 第66-69页 |
| 附录 A | 第69-70页 |
| 索引 | 第70-71页 |
| 作者简历 | 第71-73页 |
| 学位论文数据集 | 第73页 |
