倒装芯片封装和三维封装硅通孔可靠性研究

摘要	第4-6页
Abstract	第6-7页
1 绪论	第10-26页
1.1 课题的目的和意义	第10-13页
1.2 国内外研究进展	第13-18页
1.3 断裂力学基础及有限元分析方法	第18-25页
1.4 本文研究内容	第25-26页
2 倒装芯片封装界面分层研究	第26-41页
2.1 有限元模型建立和材料属性确定	第26-31页
2.2 芯片/底充胶界面分层模拟	第31-36页
2.3 界面分层驱动力研究	第36-39页
2.4 界面分层对焊点寿命影响	第39-40页
2.5 本章总结	第40-41页
3 焊点寿命模型的比较与选择	第41-50页
3.1 焊点材料本构关系模型	第41-43页
3.2 焊点寿命预测模型	第43-46页
3.3 焊点寿命预测模型选择	第46-49页
3.4 本章总结	第49-50页
4 三维芯片堆叠封装硅通孔热机械可靠性	第50-62页
4.1 三维芯片堆叠封装硅通孔热机械可靠性设计	第50-57页
4.2 新型硅通孔结构	第57-60页
4.3 本章总结	第60-62页
5 总结与展望	第62-64页
5.1 全文总结	第62-63页
5.2 未来工作展望	第63-64页
致谢	第64-65页
参考文献	第65-69页
附录 攻读硕士学位期间发表的论文	第69页